英特尔在2026台北国际电脑展上展示了Wildcat Lake处理器的无风扇笔记本参考设计，厚度仅11.3mm，采用芯片级均热板和石墨烯导热层，实现静音运行，15W TDP下机身温度控制在38°C

2026年台北国际电脑展即将开幕，英特尔计划发布面向掌上游戏PC的G3E芯片，基于Panther Lake架构，主打低功耗高性能；英伟达则将展示消费级PC SoC产品，从独立GPU向集成SoC领域延伸，直接与AMD和英特尔竞争。AMD预计也将展示下一代移动和桌面平台。

4月10日，2026英特尔中国区ODM&OEM客户高峰论坛在广西北海圆满落幕。作为英特尔面向中国ODM/OEM生态伙伴打造的重磅产业峰会

在英伟达GTC 2026大会上，英特尔正式宣布，英特尔至强 6处理器将作为主控处理器，应用于NVIDIA DGX Rubin NVL8 系统。这一举措充分彰显了在AI工作负载快速迈向大规模、实时推理的关键阶段，至强系列处理器为GPU加速AI系统，提供架构一致性与强大扩展能力所发挥的重要支撑作用。

MINISFORUM铭凡旗下算力最强的 AI 迷你主机 M2 Pro 即将发布。其首发搭载英特尔Panther Lake平台，最高可选英特尔酷睿 Ultra X9 388H 处理器，支持高达 9600MHz 的内存频率和180 TOPS算力，将带来超高带宽与强劲的本地 AI 算力支持。

2025年12月1日，北京菲尔迪斯科技创新有限公司在北京正式揭牌成立，作为聚焦商业航天赛道的综合型企业，其亮相标志着国内商业航天领域迎来“教育+产业+资产+生态”四维融合的创新发展模式。菲尔迪斯

当下高效计算需求持续升级,兼具强劲性能与紧凑形态的设备愈发成为市场主流选择。步睿尔(BreNuc)全新发布BREC迷你主机,核心搭载英特尔®酷睿 Ultra 9 285H处理器,在小巧机身内实现性能

随着人工智能技术的飞速发展，AI素养已成为衡量未来人才竞争力的关键指标。英特尔与新一代 AI Agent 平台扣子联合发起「英特尔 x 扣子 AI 工坊高校计划」，致力于提供切实可行的解决方案，将

总的来说，英特尔 Panther Lake 架构是英特尔在技术创新和产品演进道路上的一次重要突破。它融合了多项前沿技术，为用户带来了更强大的性能、更高效的能效和更智能的体验。随着 Panther

此外，英特尔的先进封装与 3D 芯片堆叠技术 Foveros，可将多个芯粒（chiplet）堆叠并集成到先进的 SoC 设计中，在系统层面提供灵活性、可扩展性与性能优势。 Intel 18A 制程将作为核心技术平台，支撑英特尔未来至少三代客户端与服务器产品的研发与生产。