5月10日消息，英特尔终于将在下个月准备出货10nm的“Ice Lake（冰湖）”移动版处理器。另外其最初采用10nm Intel Ice Lake芯片的产品预计将于今年年底推出。目前市场上台积电拥有7nm工艺，可以代工苹果的A12芯片。

作为著名的PC厂商，惠普将在个性化、移动化互联网蓬勃发展的2011年，持续推动创新。借助第二代智能英特尔酷睿处理器全面增强的智能表现和视觉特性，惠普将在笔记本、工作站、家用台式机、商用台式机、数字标牌等多个领域

英特尔调整了下一代酷睿Ultra 400系列处理器Nova Lake的生产策略，原计划将大部分计算模块交由台积电代工，现改为由自家晶圆厂采用Intel 18A工艺生产，占比从60%-70%提升至80

英特尔宣布投资50亿欧元（约57亿美元）扩建其位于爱尔兰莱克斯利普的Fab 34工厂，旨在升级设施、安装尖端设备并扩建自动化晶圆传送系统，扩大采用Intel 3制程的至强处理器产能。此举旨在满足全球

6月5日，英特尔在北京隆重举办以“重塑智能体时代芯引擎”为主题的至强6+发布会暨数据中心创新日。作为英特尔至强平台固态硬盘的重要合作伙伴，忆联应邀出席本次盛会，并发表主题演讲。

近日，在英特尔至强6+新品发布会暨数据中心创新日上，英特尔给出了一个鲜明的论断：在Agentic AI的宏大交响乐中，CPU不再是陪衬的配角，而是重回C位的指挥家，统筹着算力、存力、连接力与保障力的整体乐章。

IDC数据显示，预计2026年中国AI工作站出货量将同比增长65.2%，占据整体工作站市场的半壁江山。在次背景下，英特尔新一代AI工作站平台正式发布，笔者见证了至强600系列处理器与锐炫Pro B70 GPU的“双芯联动”，以及英特尔如何携手生态伙伴，重新定义AI工作站的价值基准。

2026年4月15日，全球首款AI角色舱——Dipal D1受邀亮相英特尔®酷睿™Ultra 200HX Plus处理器新品发布会。在英特尔新一代处理器的优异加持下，Dipal D1的沉浸式情感交互表现成为本次发布会核心亮点之一，为用户提供有记忆、有情绪、可成长的数字陪伴。

英特尔CEO陈立武将出席6月2日COMPUTEX台北国际电脑展并发表主题演讲，分享AI时代下英特尔在计算领域的发展愿景，重点阐述其在硅晶、系统、软件方面的突破，以及如何通过生态合作推动性能与能效提升，共同构建支持AI发展的基础设施。

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