英特尔宣布已于近日开始生产的第三代英特尔®至强®可扩展处理器（代号“Ice Lake”）将于2021年第一季度实现规模量产。英特尔10nm至强可扩展处理器主打架构和平台级创新，可提升数据中心的性能、安全性和运营效率。

最近两年英特尔在PC市场的日子是越来越难过了，10nm在桌面版一直难产，而AMD的锐龙却是一直保持着可观的性能涨幅，以至于英特尔不得不通过降价的方式来保持销量，比如去年发布的i9-10980XE，作为目前英特尔旗下最新一代的HEDT发烧级平台旗舰级产品，价格就暴降了50%以上。

随着AMD在处理器市场的份额逐渐提升，英特尔似乎终于是忍不住了，特别是在工艺制程越发落后的刺激下，英特尔终于是决定寻求台积电的帮助来生产下一代处理器。根据最新的消息，英特尔已经提前为新芯片做好了准备，完成了相关流程并且提前将订单要求提供给了台积电，锁定了一部分产能。

随着英特尔的架构日结束，公开了多个显卡架构和核心性能后，大家对于英特尔独立显卡的性能和推出已经是毫无怀疑了，剩下的问题就是什么时候推出？怎么推出？毕竟想要将显卡推广到更多的市场中，是肯定少不了其他显卡厂商的支持的，而愿意支持英特尔的显卡厂商又有多少呢？

7月22日，英特尔在北京举办了“创意设计PC，释放才华万千”发布会，创建了创意设计PC的全新品类。该品类由英特尔联合全产业链合作伙伴历时多年共同打造，旨在解决创意设计人群的核心需求，为创意设计者带来

11月14日，英特尔人工智能大会(AIDC)在北京举行。英特尔分享了在AI领域的最新进展、战略布局以及对AI产业发展的思考。除此之外，多位合作伙伴代表也分享与英特尔在AI方面的深入合作及创新成果。

华为云即将发布全新一代计算实例，搭载英特尔下一代至强可扩展处理器（代号： Cascade Lake）和英特尔Optane™ DC persistent memory存储模块（代号：Apache

英特尔公司今日宣布推出新款英特尔至强E-2100处理器，这是英特尔至强E3处理器的继任产品，专为入门级工作站打造，旨在帮助创意人士在经济可靠的优化平台上，获得强大的单线程应用性能。

去年Hot Chips大会的热点新闻之一是，英特尔的EMIB(嵌入式多芯片互连桥接技术)战略将主要以FPGA开始。使用FPGA，可以在单个包中通过EMIB增加6个不同的小芯片。这远远超出了针对用户的

英特尔中国行业峰会(Intel Vertical Summit 2017)在苏州召开。今年峰会邀请了多家生态合作伙伴，针对行业用户数字化转型应用场景进行产品和解决方案展示。这些“未来”合伙人，相约