在数据中心场，英特尔一直难有对手，尤其是老牌对手AMD疲软后，英特尔在数据中心市场更是毫无压力。2017年，AMD卷土重来，携全新“Zen”架构的第一代EYPC服务器处理器重回服务器市场，更多内核、更多内存通道以及更多的PCIe通道数，在无限渴求性能增长的数据中心市场瞬间激起波澜。

9月16日，荣耀推出旗下首款游戏本产品——荣耀猎人游戏本V700系列，全系搭载第十代智能英特尔® 酷睿™ i7-10750H 处理器（选配第十代智能英特尔® 酷睿™ i5-10300H 处理器

2020年8月10日 - 昨日，第四届英特尔大师挑战赛（Intel Master Challenge , 简称IMC）再度燃爆来袭，华南区广州站总决赛成为今年开放观看的首场赛事，入围队伍各显神通

此前我们曾多次曝光过英特尔的Lakefield处理器，这款芯片采用英特尔独特的Foveros 3D堆栈技术，使得其封装体积仅有12×12×1mm，差不多是拇指指甲盖的大小。

随着企业的陆续复工，社会生产逐渐恢复，越来越多的非传统医疗设备生产企业也通过智能制造技术快速转产口罩等防疫物资，投身一线抗疫行动。英特尔携手行业合作伙伴，基于英特尔平台的生产线智能控制设备，充分发挥

今年初的CES 2020大展期间，英特尔首次官宣了代号为Comet Lake-H的第十代酷睿处理器高性能移动版，虽然仍是14nm＋＋工艺和Skylake架构，但英特尔表示新品会让最好的移动游戏处理器

前段时间我们从GeekBench测试的数据库里找到一颗全新的英特尔10nm至强处理器，经过分析应该是Ice Lake-SP，不过只有6核心稍显遗憾。过几天后又有了新的爆料，SiSoftware数据库

从2015年英特尔与美光发布3D XPoint非易失性内存技术以来，IT业内人士一直在围绕其性价比以及各项表现展开讨论。不过3D XPoint最初的市场反应，只能说是不冷不热。但随着英特尔和美光先后

2020年1月7日，2020年国际消费电子展（下文简称 CES 2020）在美国拉斯维加斯正式开幕，作为全球半导体行业的引领者，英特尔也如期而至参加了此次CES 2020，在此次展会期间，英特尔对外详细公布了其在人工智能、5G、数据中心、以及PC移动计算领域的多个重大创新与进展。

英特尔将在CES 2020更新10代桌面端酷睿处理器，这代处理器代号为Comet Lake，而这次英特尔会更新出LGA1200插槽，据外媒泄露的草稿图看，似乎与LGA115x插座同样具有兼容性。据了解，未来的Rocket Lake（可能是14nm Sunny Cove？）还会兼容此插槽。