-
AMD和英特尔处理器中仍然存在Spectre漏洞
自Spectre安全漏洞影响现代CPU处理器曝光已过六年多,最新研究显示,最新的AMD和Intel处理器仍易受到投机执行攻击。
资讯 2024-10-31
-
英特尔CEO帕特·基辛格:共筑x86核心架构,推动AI PC创新
AI正在“飞入寻常百姓家”,成为随时随地可用的生产力和创意工具,让我们的日常生活变得更加美好。
资讯 2024-10-25
-
为什么AMSaudio无线话筒是演出市场用的最多的无线话筒, 舒尔、森海塞尔比它差在哪?
在演出市场中,AMSaudio无线话筒凭借其高性价比和出色的性能,已经成为了众多专业人士的首选。
资讯 2024-09-29
-
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程
在摩尔定律的旅程中,先进封装技术正发挥着越来越重要的作用,通过堆叠技术的创新,可以在单个设备中集成更多的晶体管。
资讯 2024-07-09
-
成本降低,英特尔OLEA U310 SoC做到了
最新OLEA U310SoC是Silicon Mobility在行业中率先推出的一款集硬件和软件于一体的完整解决方案。OLEA U310经过专门设计,可与分布式软件相结合,满足电气架构中动力系域控制的需求。基于独特的混合和异构架构,单个OLEA 310 FPCU可替代一个系统组合中的最多6个标准微控制器,来并行控制逆变器、电机、变速箱、DC-DC转换器以及车载充电。使用310 FPCU,OEM和Tier 1供应商能够同时实现对多个不同功率和能量功能的实时控制。
资讯 2024-06-13
-
多达144个内核,机架密度升3倍!英特尔®至强®6能效核处理器全新发布
在过去十年,越来越多的企业将业务迁移到云端,云计算成为推动数据中心建设的主要驱动力。随着人工智能的不断发展,尤其是大语言模型等AI技术的爆发和广泛应用,市场对算力的需求也在不断增加,进一步推动了数据中心的持续变革。
资讯 2024-06-07
-
无可匹敌的能效比 惊人的AI性能 英特尔全新Lunar Lake架构解析
全新的Lunar Lake在内部架构上和封装技术,继续领先行业,重新设计的处理器微架构,带来极为优秀的能耗比表现,以及至高120TOPS的强大AI算力,全新的下一代NPU 4和Xe2架构GPU单元,使得Lunar Lake完全就是为下一代AI PC设计的全新平台。
资讯 2024-06-05
-
神雲科技与TYAN在COMPUTEX 2024发表基于第六代英特尔®至强®处理器的服务器
——专为AI、高性能计算、云端及企业工作负载设计【台湾台北讯-COMPUTEX 2024-2024年6月4日】神达控股股份有限公司(股票代号:3706) 子公司神雲科技(MiTAC Computing
资讯 2024-06-04
-
七彩虹出席 2024 英特尔零售渠道合作伙伴会议,共同推进硬件生态圈发展
2024年英特零售渠道合作伙伴会议于5月16日在上海正式召开;如今消费市场更加细分,不同赛道竞争激烈,对PC行业提出了更高的挑战,此次峰会邀请了众多硬件行业合作伙伴、还有渠道伙伴和行业意见领袖等400余人齐聚上海,群策群力、贡献力量,为产业合作伙伴对于DIY市场的零售生态圈带来全新的解读,强者恒强共同推动PC产业良性发展,K睿全场一起赢得用户的心。
厂商动态 2024-05-17
-
AI算力需求飙升功耗也猛增,数据中心该如何降温——戴尔科技携手英特尔共建绿色数据中心破解能效难题
“AI的尽头是光伏和储能”,相信很多人对这句话并不陌生。这句话非常形象地说明了AI对电力的高依赖和高消耗,言简意赅,在业界广为流传。
资讯 2024-04-15