高通在通讯领一直有着领军人物的地位，高通发布的基带不仅仅是大部分安卓手机厂商的首选，就连苹果最新的iPhone 12系列也采用了其提供的基带。在去年高通发布了X60并集成在了去年年底发布的最新旗舰高通骁龙888移动平台中，在5G和wifi等方面都有着很出色的连接性和表现。

今年由于疫情原因，高通的骁龙技术峰会将在线举行，最新曝光的消息显示，高通骁龙系列最新CPU命名为888，而不是之前盛传的875，有网友猜测是因为高通迎合中国市场消费者所以临时改名888豹子号了。

5月22日消息，数码博主@数码闲聊站在微博上透露，高通骁龙6系列的首款5G芯片——SM6350即将发布。它将会是高通面向5G千元机市场布局的SOC，配合此前发布的高端市场的骁龙865，中端的骁龙765、765G、768G，高通已然完成了在5G市场全面的SOC覆盖。

12月4日消息，据彭博社报道，高通 CEO 史蒂夫·莫伦科夫近日在接受采访时表示，虽然有很多说法认为高通和华为之间在5G领域存在激烈的竞争，但是这并不会影响两家公司之间的关系，即使存在竞争，高通和华为之间也同样需要合作，这样才能保证5G健康长久地发展。

今年是5G商用元年，从年初开始国内多家优秀的手机厂商已经在全球范围内开展5G手机布局，这些引领世界5G潮流的国产5G手机绝大数多都采用的是高通5G基带芯片和5G终端解决方案，也就是高通X50 5G

8月13日消息，阿里巴巴合伙人、高德集团总裁刘振飞在中国道路交通安全论坛发表了《智能+出行 高德地图的普惠价值》主题演讲。他表示，高德地图全年为用户节省19.3亿小时，按照2018年我国居民人均GDP计算，相当于节省时间成本143亿元。

北京时间4月17日，高通公司官网发布一则公告，公告显示高通和苹果双方已经 达成和解协议，将终结全球层面上的所有法律诉讼。和解协议还包括苹果将向高通支付一笔一次性 款项。至此，两家科技巨头持续两年多的专利大战全面结束。

北京时间2019年2月28日，世界移动通信大会正式落下帷幕。在本届MWC上，5G已经成为最火热的话题，而作为整个移动通信行业的领军者，高通则站在5G产业链中的最中心。在高通的展台上，向我们完整地展现了高通在整个5G的布局。

2018年10月23日，在香港举行的高通4G/5G峰会上，一加联合创始人Carl Pei出席峰会并与高通总裁 Cristiano Amon进行了一场高峰对话。对话中，Carl Pei表示，一加正不断

2018年8月4日，蜗牛数字在上海ChinaJoy展会上举办蜗牛数字与高通骁龙合作启动发布会，宣布双方已达成合作计划。蜗牛硬件子公司的摩奇游戏手机宣布将采用高通骁龙710移动平台打造摩奇i7s游戏