据国外媒体报道称，富士通将会在本次召开的CeBIT大会上推出自家的14英寸Ultrabook产品，但目前还无有关该产品具体型号以及内部硬件配置方面的消息。据介绍，此次富士通将要推出的是一款具有红、银两种外观颜色。产品的外壳材料为铝镁合金，机身厚度只有16mm，全重为1.5公斤。

II铜管直触散热技术可有效提升20%散热性能为用户带来清凉的适应环境、在供电设计上7800系列显卡采用了独家超合金供电设计打造更高效稳定的供电体系

HTC Desire S是HTC家族中的一款主力机型之一，采用直板设计，材质上采用铝合金机身，并采用一体成型设计，给人留下质感十足的印象，同时配备了副摄像头，待机时间也大大提升，采用了Android 2.3操作系统。Desire S在软硬件性能方面的升级是非常的吸引人，外观细节也有进一步的优化

复古风一直是永不落伍的潮流，Fujifilm X10恰巧拥有这种外形，上控制板和底座的设计不但非常轻盈，而且也很坚固，都是采用昂贵的压铸镁合金铸成，而它的模式拨盘和镜头环又是采用铝质研磨工艺、纹理图层，耐磨又轻巧，便于生活拍摄和旅游使用。

整块全铝合金冲压的金属质感，温柔浪漫的玫瑰金配色，加上2秒随开即用的极致体验，这就是华硕ZENBOOKTM的典雅风范，想零距离感受它的独特魅力，再犹豫可就要错失良机喽！

佳能EOS7D整体设计采用了单手提起相机时可减轻手负担的形状，外壳使用采用了重量轻、刚性高且具有电磁屏蔽效果的镁合金材料，各部密封部件的采用以及饰皮的紧密结构等使相机具备更好的防水滴防尘性能。

豪华全固态电容、USB3.0接口、全高清接口、钛合金散热，APU最佳拍档映泰TA55MU3全面到货，如此豪华的用料和产品设计谁人能敌，目前，这款带USB3.0的全固态全高清接口TA55MU3主板在汇

戴尔Vostro成就V131(V131D-258)笔记本机身轻薄便携、铝合金外壳也坚固耐用；性能上采用了SandyBridge平台的酷睿i5-2450M处理器、4GB DDR3内存，足以满足商务办公的需求；9.5小时的续航时间适合出差旅行时使用。

DELL Inspiron 灵越 14R(Ins14R-888AL)是款新上市全能笔记本， 其搭载有英特尔酷睿i5处理器、全新升级2GB显存的AMD Radeon HD 6630M独立显卡让整体性能得到提升。外观较时尚，铝合金材质外壳的采用在同等价格产品当中相当少见.

FinePix X100的外观设计灵感来自于经典老相机的美感和形态，机身控制板和底盘都用昂贵的镁合金浇铸而成以保证高密度的机身强度，同时它所有转盘都是金属质地，传统的手工转盘加上最新数码创新技术，珠联璧合的设计让它集传统、经典和时尚、科技于一身，简直就是一朵奇葩啊!