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国赛创新竞技舞台开启,鸿蒙高校创新赛为青年创新搭建全链路成长平台
一张手绘的校园智能导览设计稿、一段关于AI学习助手的创意构想、一个刚跑通的跨设备协同Demo——这些散落在全国高校课堂上的创新火花,即将在国家级竞技舞台上绽放光芒。近日,第九届(2026年
厂商动态 2026-07-14
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财务共享分析场景全景拆解:从费用共享到经营分析的五大应用场景与平台选型
财务共享中心的建设,大多数企业是从"费用共享"起步的。把各分子公司的费用报销集中到共享中心统一处理,流程标准化、审核集中化、效率可量化。费用共享跑通之后,再把应付账款、应收账款、总账报表逐步纳入。
厂商动态 2026-07-09
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2026年云负载≠裸防护!云原生演进 CWPP 云工作负载保护平台落地建设实战指南
控、生命周期极短的全新挑战。中国信通院联合青藤云安全发布的《主机安全能力建设指南》明确提出:云主机安全必须采用 CWPP(云工作负载保护平台)架构,实现全云、全形态、全生命周期自适应安全。本文梳理了 2026 年企业构建统一、自适应云工作负载安全防护体系的核心能力与落地实践路径。
厂商动态 2026-06-05
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好空气 Ai调:奥克斯空气管家i9获L4级智能家电认证,AI空调领跑产业新赛道
5月18日,由奥维云网主办的“AI智感·风启未来——2026中国暖通空调产业创新峰会”在北京圆满落幕,峰会聚集了美的、格力、奥克斯、TCL、海信等数十家主流空调品牌,共探AI时代空调产业的价值突围之路。
厂商动态 2026-06-05
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小米 18 确认首发骁龙 8E6 双芯,发布时间敲定
小米确认小米18系列将首发高通骁龙8E6双芯方案,包括标准版和Ultra版,分别对应小米18和小米18 Pro。骁龙8E6采用台积电2nm工艺,CPU为Oryon 3架构,GPU Adreno
资讯 2026-06-04
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欧洲迄今最复杂自研 CPU Rhea1 成功点亮 目标年底装备 E 级超算
PCIe Gen5通道,目标年底装备欧洲E级超算JUPITER。此外,日月光推出310mm PLP先进封装自动化产线,台积电拟2026下半年调升3nm报价,AMD布局Zen 7评估台积电A14工艺,全球高端芯片自主研发竞赛同步展开。
资讯 2026-05-27
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安全可靠!星环科技分布式数据库ArgoDB通过安全可靠测评!
2026年5月26日,由星环科技自主研发的分布式数据库ArgoDB V6通过中国信息安全测评中心、国家保密科技测评中心联合发布的“安全可靠测评”认证,全面验证其在产品安全与供应链安全领域的端到端防护
厂商动态 2026-05-27
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从宜宾走向全球,MOVA智能制造基地正式量产
2026年5月20日,全球高端智能领军企业MOVA宣布,宜宾智能制造基地正式通线,进入大规模量产阶段。这座集研发、智能制造与全球销售于一体的基地,不仅是MOVA在西南地区的首个智能制造基地,未来更将
厂商动态 2026-05-20
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Moto手机官方售后渠道的智能化演进:如何借助联想乐享高效解决售后问题
助手——联想乐享。它深度集成于联想官方平台,是用户处理联想产品售前咨询、选购及售后问题的一站式智能中枢。用户可以通...
厂商动态 2026-05-15
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联想拯救者 Y70 新一代确认双实体卡 + 双 eSIM 方案,实现四卡双待
联想拯救者Y70新一代手机确认采用双实体SIM卡加双eSIM方案,支持四卡双待功能。该机搭载高通骁龙8 Gen5处理器(预计采用台积电3nm工艺)和16GB内存,配备京东方2K屏幕及8000mAh大
资讯 2026-05-15