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  • 三星将在今年量产第三HBM2E显存,单颗最大容量可达16GB
    根据爆料,三星正式宣布推出名为Flashbolt的第三HBM2(HBM2E)存储芯片。 第三HBM2存储芯片单颗最大容量16GB,由16Gb的单Die通过8层堆叠而成,可实现16GB的封装容量,并确保3.2Gbps的稳定数据传输速度。
    厂商动态 2020-02-05
  • 西数/铠侠发布112层第五BiCS闪存,兼顾高性能与性价比
    根据外媒报道,西部数据公司和Kioxia(铠侠)公司宣布,他们最新一的3D NAND闪存已经开发成功,第五BiCS 3D NAND已经开始以512 Gb颗粒形式生产,今年下半年可能会实现商业化量产。
    厂商动态 2020-02-04
  • 第十酷睿i9-10900参数曝光,最大睿频4.9GHz
    我们再CES 2020上没有看到代号为Comet Lake-S的第十酷睿桌面处理器。不过虽然预期发布时间推迟了,但产品的型号和规格参数基本上已经板上钉钉了,3DMark不断爆出新料,显示新一在上市前进行最后的密集测试。
    厂商动态 2020-01-19
  • 聚焦AMD产业合作伙伴峰会 AMD第二EPYC处理器正式登陆大中华区市场
    在峰会上,来自华硕、技嘉、英业达、云达科技、超微、长城超云、Tyan、戴尔科技集团、新华三、联想、Mellanox、Nutanix、VMware、赛灵思等产业链合作伙伴的嘉宾共同见证了第二AMD
    厂商动态 2019-10-11
  • 支持PCIe 4.0领先一步,第三锐龙5速度快如飞
    近日,AMD发布了第三锐龙处理器,光从发布会上公布的参数上来看就足以点燃观众的热情,让用户及粉丝激动。从能与其他品牌分庭抗礼的二锐龙,到拥有压倒性优势的锐龙3000系列处理器,AMD多年刻苦钻研
    导购 2019-07-11
  • 薄出位 质出色 华硕灵耀S 3金属轻薄本炫彩亮相
    新潮的年轻人来说,必备数码单品笔记本电脑同样要个性十足。在华硕笔记本新品媒体品鉴会中,华硕灵耀S系列新品灵耀S 3炫彩金属轻薄本正式亮相。全新灵耀S 3配色方案更为大胆,撞色设计加上心机细节,全面升级的多彩配色成为时尚人士的个性表达,或大胆或时髦,高颜值外观装填着年轻人的风格魅力。
    厂商动态 2019-07-05
  • AirFuel第二届无线充电大会召开 下一无线充电已经到来
    2019年3月12日,由新一无线充电技术领军者AirFuel无线充电联盟与天地互连联合举办的“第二届无线充电大会暨开发者论坛”在深圳蛇口南海希尔顿酒店隆重开幕。大会为期两天,聚焦下一无线充电技术,从技术、开发、市场等不同维度分享无线充电行业的最新发展动态。
    资讯 2019-03-12
  • 能效比低至30J/T 比特大陆发布第二7nm芯片BM1397
    2月18日消息,全球前十大、中国第二大无晶圆厂芯片设计公司,全球第一大加密货币矿机公司——比特大陆今日正式发布第二7nm芯片BM1397。据悉,该芯片支持SHA256算法,可用于BTC、BCH等加密数字货币挖矿,并将运用于下一SHA256算法的蚂蚁矿机新品S17和T17。
    资讯 2019-02-18
  • 惠普暗影精灵&光影精灵4游戏本荣获IT168 2018年度产品创新奖
    惠普光影精灵4游戏本搭载目前最新的第八英特尔®酷睿™ i7处理器,整体性能提升50%以上,无论是图形渲染还是电竞网游,都可以拥有疾风骤雨般的畅快体验。配合NVIDIA® GeForce
    评论 2019-01-08
  • 京东助力 第九英特尔酷睿处理器国内首发
    10月15日,京东联合英特尔在京召开“京东&英特尔第九智能酷睿桌面级处理器发布会”,宣布京东将与英特尔延续深度战略合作,在中国区域首发英特尔第九处理器。首发名单包含了英特尔酷睿i9-9900K
    资讯 2018-10-15