找到“家悦 C3050(P4 2.8G25680pDY(D))”相关信息113120条结果
  • 尼康大胜 荷赛获奖摄影师都用什么相机
    近日,第61届世界新闻摄影奖(荷赛奖)公布了获奖名单及获奖作品。外媒对此次获奖作品所使用的器材进行了统计,尼康成为最大赢家。使用率最高的三款机器有两款来自于尼康,分别是尼康D5和D810。而第三名则是佳能的EOS 5D Mark III。
    资讯 2018-04-24
  • 无界狂欢《秦时明月》电影弹幕观影首开
    2014,3D动画《秦时明月》联播第七年之际,由炫动传播、玄机科技、东方星空、骏梦游戏以及光线影业联合出品的3D武侠大电影《秦时明月之龙腾万里》将在8月8日于全国336座城市、4040影院重磅公映
    资讯 2014-08-04
  • Stratasys 4亿美元收购MakerBot
    以色列3D打印机厂商Stratasys今天宣布,已经以4.03亿美元的价格收购了纽约的同行MakerBot。这是当今3D打印领域两非常强悍的领先企业,而在去年,Stratasys还以14亿美元的惊人交易额并购了同样来自以色列的3D打印机创业厂商Objet。
    厂商动态 2013-06-20
  • [郑州]指尖玩转百脑汇 在家轻松买电脑
    和突破。「百脑汇3D MALL线上商城」以浏览器为基础,通过3D场景和图像功能为顾客提供身临其境的、互动以及网络一体化的虚拟世界,百脑汇全国18商场的实景一览无遗,上海的消费者更能进行在线购买。将为
    行情 2009-11-26
  • 多视图生成3D模型怎么做?图片准备、工具选择与模型优化指南
    多视图生成3D模型,是用同一对象的正面、侧面、背面或更多角度图片,让AI工具综合不同视角的结构信息生成3D模型。相比单图生成,多视图可以减少背面缺失、侧面误判和遮挡区域推断错误,更适合角色、手办、鞋包、产品外观和结构复杂的物体。
    厂商动态 2026-07-24
  • 台积电更新 SoIC 3D 芯片封装路线图:2029 年互连间距缩至 4.5 微米
    台积电在北美技术研讨会上更新了SoIC 3D堆叠技术路线图,计划到2029年将互连间距从当前的6微米缩小至4.5微米。SoIC是一种3D IC封装技术,通过垂直堆叠多个芯片实现高性能高密度集成,分为
    资讯 2026-04-30
  • 用华硕X870E/X870主板打造9850X3D硬核主机
    在2026年的PC硬件领域,新发布的AMD锐龙7 9850X3D处理器凭借其性能跃升,成为高端游戏与创作平台的核心之一。这款基于Zen 5架构的旗舰处理器采用8核心16线程,基础频率4.7GHz
    资讯 2026-02-05
  • 传奇进化 比快更快!AMD 锐龙7 9850X3D及组装机京东预售开启
    目前AMD锐龙7 9850X3D处理器及组装机产品已经在AMD京东自营旗舰店正式开启预售了,想要第 一时间体验“比快更快”的X3D处理器,感受锐龙“传奇进化”的DIY玩家们就请直接前往上面的链接参与预售活动吧!
    厂商动态 2026-01-22
  • 技嘉 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 主板上市
    电脑品牌技嘉科技宣布旗下旗舰级 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 主板随着 X3D 系列在九月首度亮相后,现已正式上市。
    资讯 2025-11-27
  • 三星电子在2024科隆国际游戏展上推出突破性的裸眼式 “玄龙骑士 3D” 电竞显示器
    创新的玄龙骑士3D显示器采用眼球跟踪和视图映射技术,提供身临其境的裸眼3D游戏体验
    资讯 2024-08-23