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宏芯宇发布自研 UFS 2.2 主控芯片 HG2325,22nm 制程
宏芯宇在COMPUTEX 2026上发布自研UFS 2.2主控芯片HG2325,采用22nm工艺,支持3D TLC/QLC NAND和1600MT/s闪存接口,兼容主流SoC平台,512GB模组读写
资讯 2026-06-09
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央视调查揭露办公设备全生命周期风险,得力如何以“中国芯”破局?
2026年5月30日,央视新闻公众号及保密科普纪录片《守护:警惕身边的泄密风险》第四集《“芯”怀鬼胎》曝光:打印机、碎纸机等办公设备,可能被植入微型扫描芯片或隐藏后门。
厂商动态 2026-06-02
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联想小新Air 13 & 15开启预约,第三代英特尔酷睿“全民AI之芯”来了
总经理李伟昌在"王牌新价势"直播间完成了新品亮相。两款产品已于5月26日率先开启预约。新品全系搭载基于英特尔18A领先制程打造的第三代酷睿处理器,定位“全民AI轻薄本之芯”,以全平台40TOPS算力与
厂商动态 2026-05-29
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芯更强 价更香!AMD京东自营旗舰店618心动购物季现已开启
芯更强 价更香!AMD京东自营旗舰店618心动购物季现已开启
厂商动态 2026-05-13
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荣耀新开四块万级大电池:单电芯石墨和硅电池齐备,最高达 12000mAh
荣耀正在开发四款万级大容量电池项目,包括10000mAh石墨电池、11000mAh和12000mAh硅电池,以及双电芯10000mAh硅电池。小米、vivo、iQOO等品牌也在布局类似产品,国产手机
资讯 2026-05-07
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当工作站成为AI“本地引擎”:一次对英特尔“双芯”战略的近距离观察
IDC数据显示,预计2026年中国AI工作站出货量将同比增长65.2%,占据整体工作站市场的半壁江山。在次背景下,英特尔新一代AI工作站平台正式发布,笔者见证了至强600系列处理器与锐炫Pro B70 GPU的“双芯联动”,以及英特尔如何携手生态伙伴,重新定义AI工作站的价值基准。
评论 2026-04-29
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国产 CMOS 崛起:长光辰芯宣布为下一代徕卡相机定制图像传感器芯片
国产CMOS图像传感器供应商长光辰芯与徕卡达成战略合作,将为下一代徕卡相机定制高性能CMOS图像传感器芯片。双方将融合多地工程技术,在色彩还原、噪声优化等方面按徕卡标准设计,并将在芯片验证、图像调校及量产准备方面紧密协作。
资讯 2026-04-20
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突破工艺边界,奎芯科技LPDDR5X IP硅验证通过,速率达9600Mbps
近日,奎芯科技自主研发的LPDDR5X PHY IP在8nm工艺上顺利完成流片验证。实测不仅稳定达到9600Mbps速率,更超频跑通10.8Gbps,展现出在先进工艺节点上挑战极致带宽的非凡能力,为高性能计算、AI边缘计算等场景提供了高性价比的内存接口方案。
资讯 2026-04-17
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UALink 联盟发布 4 项新一代加速器互连技术规范,覆盖芯粒到可管理性
UALink联盟发布四项新一代加速器互连技术规范,包括引入网络内计算的通用规范2.0、独立的200G数据链路规范2.0、新增集中式管理的可管理性规范1.0,以及符合UCIe 3.0的芯粒规范1.0。这些规范旨在降低延迟、提升带宽效率,以支持快速发展的AI基础设施需求。
资讯 2026-04-08
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追觅“人车家天地芯”生态亮相AWE2026,以科技推动人类社会与文明进步
业内专家认为,追觅“人车家天地芯”生态的亮相,为智能科技产业树立了新的发展标杆,将推动行业竞争从单一产品比拼升级至全域生态较量,对促进科技成果转化、培育新质生产力、提升中国科技品牌全球竞争力具有重要示范意义。
资讯 2026-03-12