受全球AI产业扩张引发的存储芯片抢购潮影响，苹果MacBook Air供应紧张，返校季部分型号发货延迟至8月下旬甚至9月，第三方零售商库存告急。苹果罕见调整策略，减少对MacBook Air的推广

由于AI算力需求爆发，全球存储芯片短缺已从服务器蔓延至消费电子市场，预计持续至2027年。智能手机存储成本占比从2025年初的14%飙升至2026年中的近40%，导致手机价格上涨，尤其400美元以下

近日，忆联携手英特尔、新华三，三方联合发布面向AI智算场景的新一代分布式存储解决方案。该方案以新华三AI原生存储UniStor X20000为基座，搭载英特尔至强® 6处理器与忆联UH812a企业级

打造半导体产线“数字安全屏障”：极光私有化方案护航高端制造过去一年，大模型与算力的狂飙将存储产业推入了一轮史无前例的超级周期。为承接暴增的市场需求，国内核心存储厂商纷纷提速扩产。然而，当外界的目光都聚焦在工艺制程与产能规模时，晶圆厂内部一条关乎生产命脉的“隐形神经系统”——生产告警系统，正面临...

雷克沙（Lexar）是深耕存储领域三十余年的国际高端存储品牌，拥有成熟的全产业链实力，曾入选福布斯中国出海全球化领军品牌TOP30。作为阿根廷国家队官方全球合作伙伴，雷克沙与谷歌、阿迪达斯等国际巨头同列顶级合作矩阵，凭借硬核科技实力，实现体育与科技的深度双向赋能。

交易等高性能企业场景。此举完善了群晖的企业级存储产品线，其以DSM操作系统和易用性著称，覆盖从入门到高端层级。随着企业数据量增长，全闪存存储市场需求正快速扩大。

Omdia预测2024年全球半导体收入将接近1.4万亿美元，同比增长62.7%。存储器市场持续火热，DRAM和NAND闪存规模预计大幅增长，计算与数据存储领域将突破7000亿美元。人工智能应用推动芯片需求激增，但产能扩张和投资回报仍存挑战。

2026年4月17日，致态TiPlus系列首款PCIe 5.0旗舰产品—TiPlus9100固态硬盘（SSD）震撼发布！得益于长江存储晶栈®Xtacking®4.0架构闪存颗粒加持，致态

近日，存储行业知名品牌铁威马正式推出首款三防便携式移动硬盘盒——D1 SSD，作为铁威马首款聚焦三防性能的便携式硬盘盒，D1 SSD在防护设计上投入重工，从材质到工艺实现全方位升级，真正做到防水、防尘、防碾压“三位一体”，彻底解决用户移动存储中数据易受环境损坏的痛点。

最近，科技圈年度权威评选——太平洋科技“2025智臻科技奖”榜单正式揭晓。存储领域领军品牌铁威马旗下F4-425 Plus四盘位NAS凭借越级配置、极致性能与全场景适配能力，强势斩获“年度智臻产品”大奖，用实力印证了其在消费级存储市场的标杆地位。