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白里挑一 东芝L800-C03W报价3732元
高速接口，并搭载了HDMI 1.4a接口，分辨率最高达2160P。同时自带3D播放软件，实现2D转3D功能。
行情 2012-10-12
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野长城也有春天 DC编辑带什么机器郊游?
此次出游目的地是位于京郊怀柔区的响水湖景区，我们带的器材：尼康D4+AF 50/1.8D、索尼A77+16-50/2.8套头、索尼NEX-5N+18-55套头、佳能600D+小小白，外加一台能录像的DV。
热门应用 2012-04-19
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[成都]千元级国产WM智能机精品DEC M8降
DEC智能手机素以物美价廉著称，之前的几款GPS导航手机便是其中的佼佼者，最近DEC又在WM智能机市场上频频发力，陆续推出3G智能手机D6、M5和2G智能手机D5、A6、M7、D10，但要说在千元级
行情 2010-02-03
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关于Oracle10g跨平台传输表空间
1.准备工作:查询源数据库平台信息SQL col platform_name for a40SQL SELECT d
应用 2006-02-21
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A4纸大小机身 卡西欧XJ-A251报价13200
新光源不但实现了超长的寿命，还为用户带来前所未有的5秒开机和0秒关机超凡体验，使有限的时间得到最大化的有效利用。当然，作为一款全新的产品，3D功能的支持也必不可少，进一步提升观看效果。
行情 2013-05-12
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多视图生成3D模型怎么做？图片准备、工具选择与模型优化指南
多视图生成3D模型，是用同一对象的正面、侧面、背面或更多角度图片，让AI工具综合不同视角的结构信息生成3D模型。相比单图生成，多视图可以减少背面缺失、侧面误判和遮挡区域推断错误，更适合角色、手办、鞋包、产品外观和结构复杂的物体。
厂商动态 2026-07-24
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台积电更新 SoIC 3D 芯片封装路线图：2029 年互连间距缩至 4.5 微米
台积电在北美技术研讨会上更新了SoIC 3D堆叠技术路线图，计划到2029年将互连间距从当前的6微米缩小至4.5微米。SoIC是一种3D IC封装技术，通过垂直堆叠多个芯片实现高性能高密度集成，分为
资讯 2026-04-30
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用华硕X870E/X870主板打造9850X3D硬核主机
在2026年的PC硬件领域，新发布的AMD锐龙7 9850X3D处理器凭借其性能跃升，成为高端游戏与创作平台的核心之一。这款基于Zen 5架构的旗舰处理器采用8核心16线程，基础频率4.7GHz
资讯 2026-02-05
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传奇进化 比快更快！AMD 锐龙7 9850X3D及组装机京东预售开启
目前AMD锐龙7 9850X3D处理器及组装机产品已经在AMD京东自营旗舰店正式开启预售了，想要第 一时间体验“比快更快”的X3D处理器，感受锐龙“传奇进化”的DIY玩家们就请直接前往上面的链接参与预售活动吧！
厂商动态 2026-01-22
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技嘉 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 主板上市
电脑品牌技嘉科技宣布旗下旗舰级 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 主板随着 X3D 系列在九月首度亮相后，现已正式上市。
资讯 2025-11-27