2022年的安卓旗舰市场被联发科天玑9000系列搅得风云变幻，天玑9000系列成功为市场注入了新的活力。国内许多头部手机厂商都在自家的旗舰新品上搭载了天玑9000系列芯片，并且收获了一大波好评。在近年来技术创新和前沿布局的双重赋能下，联发科已经在旗舰市场稳居一隅。

近日，有关搭载天玑8000系列的一加机型开始有相关的爆料信息了，在海外已经有一款代号为PGKM10的一加机型出现在GeekBench测试网站上，该机搭载了天玑8100处理器。结合此前一加官方曾经官宣将会首批搭载天玑8100芯片的消息来看，离正式发布应该不远了。

联发科天玑9000和轻旗舰天玑8000系列共同组成了天玑战队，发起了对高端旗舰市场的第一波冲击，为智能手机旗舰市场注入了一股新的活力，深刻改变了原有的市场格局。

在这次天玑9000的发布会上，OPPO、vivo、小米、荣耀头部手机厂商都已经表态会在自己旗舰中搭载天玑9000，开展深度合作。面向明年，随着天玑9000终端的大规模上市，相信MTK YES的呼声会愈发高涨。

自发布以来，联发科天玑9000就凭借新工艺制程以及高性能表现广受OEM厂商和市场消费者关注。作为首款使用台积电4nm制程工艺打造，以及采用全新Armv9架构的5G移动平台，天玑9000让移动终端的

今年的联发科可谓是赚的盆满钵满，相继推出了天玑1000系列、天玑800系列处理器，在中高端5G手机当中占据了关键地位，成为众多品牌5G手机的首选处理器。7月23号，联发科再次宣布推出新款5G Soc芯片天玑720，继续在中端上发力。

近日，联发科发布了天玑 8400移动芯片，凭借越级的性能和能效成为新一代“神U”，续写了天玑8000系列的“神U”传奇。作为全球首款采用全大核架构的次旗舰芯片，天玑8400在安兔兔性能测试中，综合性能突破了 180 万分，再次刷新了同档位芯片的性能天花板！

近日，联发科技发布了全新旗舰芯片天玑9400，这不仅是天玑系列的最新力作，也是智能手机芯片技术的重大突破。天玑9400在处理器和图形处理能力上都迈上了新的台阶，其CPU设计实现了前所未有的性能与能效平衡，稳居行业领先地位。

最近，天玑9300旗舰芯片正式发布，直接引爆了年底机圈的热度，全大核真的如期而至。天玑9300采用了全大核CPU架构，带来了“高智能、高性能、高能效、低功耗”的神U特性，轻松拿下综合性能第一、CPU

为彻底解决困扰行业的功耗难题，天玑9000搭载了联发科全新的全局能效优化技术，在天玑9000上能够全方位覆盖不同IP模块，优化全场景功耗。由此看来，搭载天玑9000的Redmi K50超大杯不仅性能超猛，在能效方面也能够为用户带来更好地体验，不发烫、长续航是两个最直观的表现。