特别值得关注的是，天玑9000集成的M80基带采用了MediaTek UltraSave2.0省电技术，可大幅降低5G通信功耗，连接模式下功耗可降低32％，高速模式下则可节电27%。此前M70基带就

相机处理引擎：手机厂商可以直接访问图像信号处理器（ISP）的数据流，同时借助天玑5G开放架构，设备制造商还可以访问天玑1200的摄像头硬件引擎，根据他们选择的参数、相机传感器和软件来设置优化效果，定制芯片层的硬件级视觉体验，例如景深、防抖、矫正、调色等。

动作，最终让消费者得到实惠的利益让人大呼爽快。紧接着，realme表示，将在新机realme真我 GT Neo中搭载天玑1200处理器，打造骁龙+天玑双平台旗舰机型系列，分别以性能旗舰和影像旗舰为主打，带给消费者更多中高端机型的选择。

不久前，联发科发布了新款天玑芯片——天玑1200，不仅采用6nm+A78的硬核配置，更有独立AI 处理器 APU 3.0 的加入，在影响方面获得了绝佳的体验。让夜拍更美，让视频创作突破想象，让影音视效媲美真实。

在4月14日晚上，Redmi总裁卢伟冰转发了有关天玑800的处理器，这似乎在暗示Redmi可能会搭载这颗处理器。并且数码博主@数码闲聊站爆料，Redmi将会首发天玑800这颗处理器。

台湾制造商联发科（MediaTek）承诺在2020年国际消费电子展（CES 2020）上推出新产品，并发布基于7纳米制造工艺的天玑 800 SoC。这款SoC属于中端5G芯片，成本相对较低。在拉斯维加斯发布会上，联发科表示，第一批搭载天玑800芯片的手机将在2020年上半年上市。

OPPO宣布将于4月1日发布全新K15 Pro系列手机，主打潮流定位。据曝光信息，该系列将提供大杯和中杯两款机型，均配备1.5K直屏、金属中框及主动散热风扇。大杯搭载天玑9500s芯片，配备约

综合来看，天玑9500在架构、性能、能效、影像与AI等多方面都达到了行业新高度，不止性能数据表现非常猛，落在用户体验方面则更强。全大核CPU架构提供了更强的多任务并行处理能力，G1-Ultra

联发科近日推出的天玑 8400，以全大核架构为核心优势，在次旗舰市场树立了全新标杆，实现了性能与能效的跨越式提升。新一代的天玑 8400 不仅有着“同级无敌”的表现，更是向行业内的旗舰8系芯片发起全面挑战，有望成为“旗舰体验守门员”。

在智能手机市场竞争日趋白热化的今天，联发科再度展现技术前瞻性，推出了天玑 8400芯片——全球首款全大核次旗舰芯片。通过结合旗舰级技术和高效能设计，天玑 8400的CPU与GPU表现实现了越级提升，为次旗舰市场树立了新标杆。