在去年 12 月，联发科天玑 9000 发布会的最后，官方还宣布了天玑 8000 系列即将推出的消息。随着OPPO find天玑9000首发在即，联发科高频版天玑 8100 芯片也将会在 3 月发布，厂商忙换新。

今年联发科天玑9000系列旗舰芯片凭借性能、能效双优的表现获得了市场和用户的普遍认可，让联发科在旗舰市场站稳了脚跟。此前联发科发布了预热已久的高端旗舰移动处理器「天玑9200」。天玑9200以先进

在今年5G手机发展的黄金时期，联发科凭借天玑系列5G芯片打了一个漂亮的翻身仗，目前天玑系列已经被国内各大手机厂商所采用。截止到现在，天玑系列已经推出了天玑1000+、天玑1000、天玑1000L、天玑820、天玑800、天玑720等多款芯片。近期，联发科又带来了一款全新的天玑800U处理器。

多核性能第一、GPU性能第一、AI性能第一等响亮名号，坐稳最强旗舰芯片。另外，天玑9300还在生成式AI、游戏、影像、无线连接等多方面带来了跨越性升级，最新的旗舰标杆立起来了。

无线通信事业部的相关工作人员接受了媒体采访，就天玑1200 5G移动芯片的产品功能细节以及MediaTek未来的规划向媒体进行了更加详细的介绍。

MediaTek携手全球纪实娱乐领导品牌Discovery探索频道在桂林阳朔举办以“越极境，见芯境”为主题的天玑影像展活动，MediaTek无线通信事业部产品规划总监张耿豪、国际野外探险专家孙灵野和

近年来，联发科天玑系列芯片凭借“高性能、高能效、低功耗”的基因级产品优势持续为手机市场赋能，搭载天玑芯片的手机以卓越的性能、出色的续航表现、优质的游戏和影像体验广受用户好评。

今日，联发科技在2024天玑开发者大会上发布全新天玑 8250 星速版旗舰芯片，并将首发搭载于下一代 OPPO Reno 系列手机，为消费者提供稳定、高帧的旗舰游戏体验。同时，OPPO 与联发科技共创的《生成式 AI 白皮书》发布，持续推进 AI 手机生态的建设。

近日，联发科正式发布全新5G芯片天玑700，至此，联发科已经构建了完整的天玑5G SoC产品线，包括天玑1000系列、天玑800系列以及天玑700系列这三大系列。天玑700是一颗面向主流市场的5G SoC，采用台积电7nm制程工艺，秉承了联发科天玑在5G技术和5G性能上的优势。

联发科与Discovery合作打造《Chasing Incredibles 极感影像合作计划－探索跃至不凡》节目，展现出天玑旗舰芯片不凡的影像实力；与虎牙直播合作开展专业级移动电竞赛事“雷霆破军杯