在4月14日晚上，Redmi总裁卢伟冰转发了有关天玑800的处理器，这似乎在暗示Redmi可能会搭载这颗处理器。并且数码博主@数码闲聊站爆料，Redmi将会首发天玑800这颗处理器。

台湾制造商联发科（MediaTek）承诺在2020年国际消费电子展（CES 2020）上推出新产品，并发布基于7纳米制造工艺的天玑 800 SoC。这款SoC属于中端5G芯片，成本相对较低。在拉斯维加斯发布会上，联发科表示，第一批搭载天玑800芯片的手机将在2020年上半年上市。

vivo S60系列手机规格曝光，搭载骁龙8s Gen 3或天玑7500处理器，主打自拍和潮流设计，将于5月29日发布。同日还将推出首款无线头戴降噪耳机，体现生态协同策略。此外，vivo Y600

在通信技术方面，天玑9200支持高速5G网络以及即将到来的Wi-Fi 7无线连接。结合先进的AI人工智能技术，以高铁、地库、地铁、机场等多场景为基础，打造5G智能出行模式，实现找网快、回网快、网速快的智能连网功能。

按照之前的节奏，一般型号后带“+”的是旗舰芯的升级版。旗舰芯发布半年后再推出升级版，已是市场的常规节奏了，更强的天玑9200+如约而至。据了解，很多媒体已经收到了联发科的邀请函。

为了解决手机行业中的高功耗难题，联发科推出了全局能效优化技术，在天玑9000上能够全方位覆盖不同IP模块，优化全场景功耗。

OPPO宣布将于4月1日发布全新K15 Pro系列手机，主打潮流定位。据曝光信息，该系列将提供大杯和中杯两款机型，均配备1.5K直屏、金属中框及主动散热风扇。大杯搭载天玑9500s芯片，配备约

综合来看，天玑9500在架构、性能、能效、影像与AI等多方面都达到了行业新高度，不止性能数据表现非常猛，落在用户体验方面则更强。全大核CPU架构提供了更强的多任务并行处理能力，G1-Ultra

联发科近日推出的天玑 8400，以全大核架构为核心优势，在次旗舰市场树立了全新标杆，实现了性能与能效的跨越式提升。新一代的天玑 8400 不仅有着“同级无敌”的表现，更是向行业内的旗舰8系芯片发起全面挑战，有望成为“旗舰体验守门员”。

在智能手机市场竞争日趋白热化的今天，联发科再度展现技术前瞻性，推出了天玑 8400芯片——全球首款全大核次旗舰芯片。通过结合旗舰级技术和高效能设计，天玑 8400的CPU与GPU表现实现了越级提升，为次旗舰市场树立了新标杆。