联发科MDDC2025：天玑9400+发布，加速智能体AI普及

近日，联发科官宣，天玑开发者大会2025（MDDC 2025）将于4月11日在深圳召开。作为2025开年AI盛会，MDDC 2025以“AI随芯 应用无界”为主题，汇聚行业领袖、全球应用开发者、技术专家，共同探讨人工智能与芯片技术的深度融合趋势，共建新AI时代下的移动应用新生态。

近日，联发科推出的全新芯片天玑8400-Ultra，正式搭载于REDMI Turbo 4并首发上市。这款芯片定位次旗舰市场，以越级性能和领先能效比，重新定义了中高端手机的性能标准。T

随着天玑和高通的旗舰芯片的登场，手机厂商们也加快了发布旗舰的速度，OPPO就快人一步，先在10月24日就发布了全新Find X8旗舰系列，该机在外观设计、性能、影像、拍摄玩法、AI等方面都进行了升级

随着旗舰芯片的发布，年度旗舰手机陆续亮相，数码圈进入了一个全新的热潮。今年的“科技春晚”依旧是安卓阵营的盛宴，天玑9400这款芯片引起了极大的关注。它在GPU性能和能效方面的提升尤为显著，其G925 GPU远超苹果A18 Pro，甚至打破了所有同类芯片，成为2024年最强GPU的王者。

2024年5月7日 – MediaTek今日举办天玑开发者大会2024（MDDC 2024），本届大会以“AI予万物”为主题，深入研讨生成式AI技术为移动生态带来的变革与全新机遇。

总的来说，今年旗舰芯片的竞争异常激烈，各家厂商都拿出了最强的技术。天玑9300在CPU、GPU以及APU方面都表现优异，领先于竞品旗舰。这样的表现将使其在未来的旗舰手机市场中具备显著的产品力优势。

总的来说，今年的旗舰芯片之争异常激烈，大家都把最猛绝招的亮出来了，天玑9300则是在CPU、GPU以及APU方面领先竞品旗舰，这样的表现将在未来的旗舰手机市场中有明显的产品力优势。

MediaTek发布天玑8300移动芯片，全面革新推动端侧生成式AI创新

天玑9300的全大核CPU架构包括4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，超大核最高主频达3.25GHz，CPU峰值性能提升达40%，功耗降低33%。