荣耀X30i拥有极致轻薄的机身，手机重量只有175g，厚度也只有7.45mm，带来出色的手感。同时，在体验上也延续了X系列的平衡设计，采用6nm的天玑810 5G芯片，能带来均衡的性能同时也兼顾了功耗，能满足日常使用的各种需求。

时间来到九月，有关下一代旗舰芯片的消息陆续浮出水面。近日就有多位知名数码博主先后爆料称，下一代天玑5G旗舰芯片将采用目前最强的台积电4nm制程，同时采用Arm V9架构，硬件规格达到顶级旗舰水准，瞬间引来了一波业内的强烈关注，而这背后，或许也夹杂着今年“5nm发热”的一种种遗憾。

日前，联发科携手厦门电信，在厦门电信5G商用网络中完成超级上行测试，测试终端基于MediaTek天玑5G移动芯片，搭载MediaTek M80 5G调制解调器，实现了超过440Mbps的上行峰值

5月27日OPPO发布了全新的Reno6系列，主打轻薄机身+人像影像，不过OPPO Reno6系列在游戏方面同样“够顶”：除了有旗舰级的天玑1200+UFS 3.1闪存为手机性能保驾护航外，针对

realme 真我 GT在3月4日正式发布，这款手机采用旗舰处理器的高通骁龙888，定位性能旗舰，上市后获得了市场和用户的好评。realme乘胜追击，3月31日正式发布了realme 真我 GT Neo，率先搭载天玑1200处理器，还有潮流的外观设计等等，延续真我GT系列全能不偏科的基因。

的是，realme在3月18日官宣了又一款性能越级旗舰新品GT Neo，该机将搭载天玑1200旗舰处理器，继承了真我GT强大的性能基因。

硬件配制的同时，还将机身做到非常难得的轻薄。OPPO Reno5 Pro配置了天玑1000+处理器，并将机身重量173克以内，轻盈机身长时间握持并不会成为负担。

realme 真我V3作为一款目前售价低于千元的5G手机，在性能上不仅有双模5G芯片能效处理器天玑720撑场，而5000mAh大电池配合6.5英寸超大护眼屏也让它成为一款5G刷剧神器。面对竞争激烈的

8月11日，Redmi正式发布定位旗舰的K系列新品：Redmi K30 至尊纪念版。作为十周年代表作之一，Redmi K30 至尊纪念版搭载天玑1000+旗舰5G处理器，配备120Hz AMOLED

前段时间微博博主@数码闲聊站曾透漏，小米接下来还有两款定位中高端的产品将要发布，不出意外的话应该是搭载天玑1000+的Redmi K30 Ultra，以及搭载骁龙865+的小米10超大杯，站哥还表示在9月入学前就能买到。而就在7月9号晚，站哥再次爆料称小米旗舰新机已入网，三证齐全准备发布了。