根据Arm公布的信息来看，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手机的性能极限，相比X3性能提升15%， 基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。

更重要的是，这种全大核CPU架构设计，将引导应用开发者更积极地调用旗舰芯片的超大核和大核，其好处是在游戏等需要大量复杂计算的应用中从架构层面获得性能、能效的先天优势。

根据近日由知名数据分析机构CINNO Research发布的数据，2022年5月大陆智能手机SoC终端出货量约为1912万颗，其中联发科智能手机SoC出货量以840万颗位居第一，环比上升15.1%，远高于其他品牌。

博主 @数码闲聊站 发文爆料，高通今年下半年将推出全骁龙8 Gen5，联发科这边与之对应的是旗舰芯片天玑9500e。天玑9500e是天玑9400+的迭代升级版，两者采用相同的Arm全大核架构方案，定位次旗舰芯片，对标高通骁龙8 Gen5。

联发科下一代旗舰芯片天玑9600系列曝光，将采用台积电N2p工艺，CPU架构为2+3+3全大核布局。该系列预计分为标准版（天玑9500+）和Pro/Max版（天玑9600），并有望在能效方面显著提升。OPPO和vivo下一代旗舰Pro Max机型或将搭载该芯片，预计于2026年下半年随旗舰手机发布。

其他方面，小米12 Pro天玑版搭载3200万像素前置摄像头，后置则为5000万像素主摄、1300万像素超广角、500万像素长焦微距镜头组合。屏幕为6.73英寸的2K E5发光材料的AMOLED原色

在联发科官宣发布天玑1200旗舰处理器后，realme在第一时间便官宣旗下新旗舰将首批搭载天玑1200芯片。不过从多个媒体的最新爆料来看，realme的最强旗舰仍将搭载骁龙888处理器，而天玑1200可能会用在次旗舰realme X9 Pro身上。

一加Ace5至尊版游戏性能解禁，1% Low帧是衡量游戏流畅的重要指标，这次一加 Ace 5 至尊版经过优化之后的风驰游戏内核和天玑9400+的深度调教，带来更为出色的1% Low帧表现，尤其是超分

联发科可谓是将自己焊牢在了全球手机芯片市场第一厂商的位置。知名市场调研机构Counterpoint Research发布的最新报告显示，联发科天玑移动芯片连续八个季度赢得全球和中国智能手机

9月19日 - 华硕玩家国度(ROG)于今日首播“敢于挑战极限：打造全球领先游戏手机”视频，该品牌设计故事展示出全新ROG6天玑系列的诞生过程。全新ROG6天玑系列包括ROG6天玑版和天机至尊版。