联发科下一代中高端移动处理器天玑8600将采用台积电3nm制程工艺，实现架构和工艺的全面升级。这是联发科首次将3nm先进制程从旗舰级天玑9系列下放到中高端产品线，将显著提升性能和能效比，增强同价位竞争力。此前天玑8400已获市场好评，天玑8600的推出将进一步压缩高通同级别产品的生存空间。

2023年5月10日，iQOO手机今日宣布，旗下iQOO Neo新品将全球首发天玑9200+旗舰 5G 移动平台。天玑9200+的CPU和GPU性能较上一代天玑9200得到显著提升，进一步丰富了天玑

就在大家都在关注天玑8000与天玑9000处理器的时候，我发现天玑1300其实也是一款很香的处理器，首发天玑1300的OPPO Reno8标准版更是一款带给人许多惊喜的产品。

5月13日- MediaTek 今日发布天玑系列5G SoC最新产品天玑 900。这是一款基于6nm工艺（和自家旗舰天玑1200相同）的5G SoC新品。天玑900采用八核CPU架构设计，包括2个

2021年1月20日，联发科技举办天玑新品线上发布会，正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200。会上Redmi品牌总经理卢伟冰亮相并宣布Redmi将首发旗舰平台天玑1200，在2021年发力电竞领域，推出Redmi首款旗舰游戏手机。

（中国 · 深圳，2021年1月20日）值MediaTek发布全新天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200之际，全球成长最快智能手机品牌realme真我宣布将首批搭载天玑1200 5G移动芯片，在

在实际的日常使用中天玑8100MAX和天玑8200的差距很小，但性能方面，天玑8200还是比天玑8100MAX强一点。

联发科这两款产品已经陆续发行天玑1000和天玑800系列芯片，集成基带设计受到业界好评，其中天玑1000相被认为是联发科在5G时代的重磅之作。遗憾的是，就目前而言仅有OPPO推出基于天玑1000L的Reno3之外，没有其他供应商有相关的动作，因此在5G市场存在有不少的疑问。

MediaTek正式发布了天玑9000旗舰5G旗舰芯片，与此前天玑系列产品在设计上有了更为显著的提升，最新的arm架构以及先进的设计与能效管理技术于一身，让天玑9000拥有更加符合旗舰产品的性能和能

根据调研机构Counterpoint的数据，联发科已经连续四个季度拿下了全球手机芯片市场第一，年底天玑9000到来被业界看做是其冲击顶级旗舰的利器。同时根据之前爆料的消息来看，这颗天玑旗舰芯片已被