不久前，联发科发布了新款天玑芯片——天玑1200，不仅采用6nm+A78的硬核配置，更有独立AI 处理器 APU 3.0 的加入，在影响方面获得了绝佳的体验。让夜拍更美，让视频创作突破想象，让影音视效媲美真实。

在4月14日晚上，Redmi总裁卢伟冰转发了有关天玑800的处理器，这似乎在暗示Redmi可能会搭载这颗处理器。并且数码博主@数码闲聊站爆料，Redmi将会首发天玑800这颗处理器。

台湾制造商联发科（MediaTek）承诺在2020年国际消费电子展（CES 2020）上推出新产品，并发布基于7纳米制造工艺的天玑 800 SoC。这款SoC属于中端5G芯片，成本相对较低。在拉斯维加斯发布会上，联发科表示，第一批搭载天玑800芯片的手机将在2020年上半年上市。

OPPO宣布将于4月1日发布全新K15 Pro系列手机，主打潮流定位。据曝光信息，该系列将提供大杯和中杯两款机型，均配备1.5K直屏、金属中框及主动散热风扇。大杯搭载天玑9500s芯片，配备约

综合来看，天玑9500在架构、性能、能效、影像与AI等多方面都达到了行业新高度，不止性能数据表现非常猛，落在用户体验方面则更强。全大核CPU架构提供了更强的多任务并行处理能力，G1-Ultra

联发科近日推出的天玑 8400，以全大核架构为核心优势，在次旗舰市场树立了全新标杆，实现了性能与能效的跨越式提升。新一代的天玑 8400 不仅有着“同级无敌”的表现，更是向行业内的旗舰8系芯片发起全面挑战，有望成为“旗舰体验守门员”。

在智能手机市场竞争日趋白热化的今天，联发科再度展现技术前瞻性，推出了天玑 8400芯片——全球首款全大核次旗舰芯片。通过结合旗舰级技术和高效能设计，天玑 8400的CPU与GPU表现实现了越级提升，为次旗舰市场树立了新标杆。

距离高通、联发科掏出自家骁龙8 Gen4和天玑9400的时间愈发接近，众多手机厂商正在为自家新旗舰做最后冲刺。因此，2024年Q3季度的手机市场，也迎来了属于搭载骁龙8 Gen3和天玑9300系列机型的最后一回合战斗。

hello 大家好，这里是联发科在深圳举行的天玑开发者大会现场。今天除了发布人气的天玑9300+，现场还展示了相当多有意思的生成式AI应用。

下半年的天玑9300，作为安卓阵营的新一代旗舰处理器，应该很多用户都对它的升级有着浓厚的兴趣。虽然目前网络上对于这款处理器的具体规格信息还不太多，但整个科技圈普遍对天玑9300的提升都怀有极高的期待。我们拭目以待，在接下来的下半年里一场芯片领域的战争。