近日，联发科发布了天玑 8400移动芯片，凭借越级的性能和能效成为新一代“神U”，续写了天玑8000系列的“神U”传奇。作为全球首款采用全大核架构的次旗舰芯片，天玑8400在安兔兔性能测试中，综合性能突破了 180 万分，再次刷新了同档位芯片的性能天花板！

近日，联发科技发布了全新旗舰芯片天玑9400，这不仅是天玑系列的最新力作，也是智能手机芯片技术的重大突破。天玑9400在处理器和图形处理能力上都迈上了新的台阶，其CPU设计实现了前所未有的性能与能效平衡，稳居行业领先地位。

最近，天玑9300旗舰芯片正式发布，直接引爆了年底机圈的热度，全大核真的如期而至。天玑9300采用了全大核CPU架构，带来了“高智能、高性能、高能效、低功耗”的神U特性，轻松拿下综合性能第一、CPU

为彻底解决困扰行业的功耗难题，天玑9000搭载了联发科全新的全局能效优化技术，在天玑9000上能够全方位覆盖不同IP模块，优化全场景功耗。由此看来，搭载天玑9000的Redmi K50超大杯不仅性能超猛，在能效方面也能够为用户带来更好地体验，不发烫、长续航是两个最直观的表现。

2021年1月20日，MediaTek正式推出了旗舰天玑1200 5G芯片。全新的天玑1200在5G、AI、娱乐、拍照等方面相比上一代产品有了全面的提升。在布会之后，MediaTek副总经理及

11月11日，联发科推出了新款天玑系列5G芯片，型号为天玑700，采用7nm制程工艺，定位预计会比此前的天玑720稍低，目的是为了给大众市场带来先进5G功能和体验。同时还官宣即将发布一款6nm工艺5G芯片，据说安兔兔跑分达到60万以上。

今日，MediaTek在线上举办了新品发布会，推出了天玑系列5G Soc新品——天玑820。该移动平台定位中高端市场，采用了先进的7nm制程工艺，拥有全球顶尖的5G调制解调器，以及5G省电

您的心意。事实上早在上个月，我们就在工信部发现了高配版红米2。除了调整了大家诟病最多的RAM，ROM的大小也扩充一倍。也就是说增强版的红米2代将拥有2GB RAM+16GB ROM的存储组合，相比此前的版本还是提升不小的。

3C共有两个版本，其中低配版采用1GB RAM+4GB ROM存储组合;高配版采用2GB RAM+8GB ROM组合。其他方面，两款手机均采用5英寸720P屏幕，搭载1.3GHz主频的MT6582四核处理器，支持存储卡扩展。

2024年12月23日 – MediaTek 发布天玑 8400 5G 全大核智能体 AI 芯片。天玑8400 承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，率先以创新的全大核架构设计赋能高阶智能手机市场，并提供卓越的生成式 AI 性能，为高阶智能手机提供智能体化 AI 体验。