不难预见，今春将会迎来又一波天玑终端新机潮。天玑9000系列、天玑8000系列和最新推出的天玑7000系列，将为终端厂商提供更广的合作空间，为用户带来更丰富的选择。期待今年手机市场有更多实力新品发布，再度焕发出乐观的发展活力。

卓越的体验自然离不开天玑8000系列的硬件配置和硬核技术。天玑8000系列目前包含天玑8100和天玑8000两款芯片，均采用台积电5nm制程。

今年夏天，联发科发布了天玑5G开放架构，为手机品牌带来打造旗舰机差异化的全新方式。此后获得vivo、一加、小米、realme使用，陆续落地多款主流产品。近日，OPPO年度新机Reno7 Pro重磅发布，搭载了由天玑5G开放架构打造的天玑1200-MAX，为天玑5G开放架构芯片家族再添重磅成员。

在天玑1200发布会上多家终端厂商对MediaTek天玑新品表示支持，包括小米、vivo、OPPO、realme等，并预告搭载天玑1200的终端将很快上市。不得不说，在2021年开年伊始，天玑1200就重拳出击，相信联发科会延续2020年的猛烈势头，成为名副其实的 “真香”旗舰！

今日，联发科技在京举办了一场关于天玑1000的媒体沟通会。此次沟通会上，来自联发科技无线通讯事业部的李彦辑博士集中回答了各方媒体有关天玑1000所关心的问题。联发科方面还表示，将于明年正式宣布天玑

MWC 2026期间，联发科天玑9500旗舰移动芯片斩获GTI Awards 2026“创新产品与解决方案奖”，再次成为大会期间备受关注的芯片产品之一。值得注意的是，这已是天玑旗舰芯片连续两年获得

2024年10月9日，MediaTek举办 2024天玑旗舰芯片新品发布会，正式发布旗舰 5G 智能体 AI 芯片天玑 9400。发布会上，MediaTek回顾了天玑品牌5周年的辉煌历程，展望了AI

临近年底，许多人都开始关注手机圈的大戏，那就是联发科新一代旗舰SoC天玑9200的发布。作为大热旗舰芯片天玑9000和天玑9000+之后的新一代旗舰芯片，消费者对天玑9200的期待值在爆料阶段就直接拉满。

手机芯片实力如何，CPU性能是重要的评判标准。前不久有数码大V爆料了天玑9000+的GeekBench 5跑分，天玑9000+CPU单核测试跑分达1322，多核跑分则达到了恐怖的4331，这样的性能

天玑8000系列来了！3月1号，联发科正式发布了自己天玑战队的重要组成部分，天玑8000系列的到来，也有效弥补了联发科在高端市场的部分空缺，能够携手天玑9000共同建立更完整的高端旗舰市场，为行业和用户带来多样化的选择，推动高端旗舰市场的发展。