佳能430EX II，是430EX的升级产品。主要功能方面，新款闪光灯与前代430EX基本相同，只是在反应速度、节电性能以及可靠性方面进行了较大幅度的改善。使用4节aa电池供电。430EX II采用

早前我们已经知道奥林巴斯E-M5II通过了相关机构认证，这意味着量产机很快就会亮相。digicame-info提前公布了一组E-M5II外观产品照。从3张有限的照片不难看出，E-M5II采用了新的

戴尔PowerEdge R210 II是一个非常紧凑的ultra-compact架构服务器，上一代R20利用最低的成本创造出远程管理功能的服务器，获得了市场的一致好评，而R210 II也借鉴了上一代

联发科下一代旗舰芯片天玑9600系列曝光，将采用台积电N2p工艺，CPU架构为2+3+3全大核布局。该系列预计分为标准版（天玑9500+）和Pro/Max版（天玑9600），并有望在能效方面显著提升。OPPO和vivo下一代旗舰Pro Max机型或将搭载该芯片，预计于2026年下半年随旗舰手机发布。

其他方面，小米12 Pro天玑版搭载3200万像素前置摄像头，后置则为5000万像素主摄、1300万像素超广角、500万像素长焦微距镜头组合。屏幕为6.73英寸的2K E5发光材料的AMOLED原色

在联发科官宣发布天玑1200旗舰处理器后，realme在第一时间便官宣旗下新旗舰将首批搭载天玑1200芯片。不过从多个媒体的最新爆料来看，realme的最强旗舰仍将搭载骁龙888处理器，而天玑1200可能会用在次旗舰realme X9 Pro身上。

在此前的《为旅行者而生 详解佳能 EOS 6D Mark II》，我们从参数配置和现场体验的角度，对佳能EOS 6D Mark II进行了了一番解析。今天，我们终于拿到了评测用的EOS 6D Mark II。闲话少叙，让我们赶紧来看看6D Mark II的实战表现!

Olympus的M4/3系统OM-D系列再添新成员，E-M10的后继机E-M10 Mark II将于9月4日开始出货.全新的E-M10 Mark II承继了上一代较轻巧的机身设计风格，但性能上的升级

借Computex 2009电脑展之东风，AMD正式发布了Athlon II X2系列以及Phenom II X2系列。尽管之前关于Athlon II X2/Phenom II X2的测试也有过，但只能算是简测，相信很多玩家都在期待更加详尽的测试。

​ 2月24日消息，索尼在刚刚发布了新一代旗舰手机Xperia 1 II（读作Make II）。该机又两种型号，分别是标准版的Xperia 1 II以及可以作为相机监视器的Xperia 1 II Pro。