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ROG幻16翻转版官宣:首次搭载冰川散热架构3.0
5月7日,ROG再度为5月17日夏季新品发布会加码,宣布发布会还将带来全能本新品幻16翻转版。目前幻16翻转版已官宣将采用全新冰川散热架构3.0,采用三风扇五热管加全新风刃版冰翼鳍片设计,转轴处首次采用联排出风口,整机共计搭载330片薄至0.1mm的冰翼鳍片。
资讯 2022-05-07
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OPPO Find X5系列正式官宣!2月24日亮相,采用纳米微晶陶瓷机身
终于来了!2月17日,OPPO官方正式宣布将于2月24日举行发布会,推出Find X5系列旗舰手机,官宣的同时还在微博上放出了首支官方外观预热视频。
资讯 2022-02-17
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官宣 | 世界花滑冠军于小雨成为洒拖森友汇品牌形象大使
12月1日,洒拖及旗下子品牌洒拖森友汇正式官宣,花样滑冰世界冠军于小雨成为品牌形象大使,为冬奥喝彩,共赴冰雪之约,迈向更美好的未来。
资讯 2021-12-07
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搭载高通骁龙888Plus 腾讯ROG游戏手机5s官宣
8月16日,腾讯ROG游戏手机5s系列正式官宣,此次腾讯ROG游戏手机5s系列在硬件上再度升级,成为首批搭载高通骁龙 888Plus 5G移动平台的游戏手机。
资讯 2021-08-16
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官宣!小米11成为BOINC认证移动计算终端,为科研贡献力量
小米将于12月28日晚正式发布小米11系列旗舰,而在发布会举行前,小米官方再次进行“剧透”,其官宣小米11将成为BOINC官方认证的移动计算终端。
资讯 2020-12-30
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联发科天玑700发布,官宣将推出新款6nm 5G芯片
11月11日,联发科推出了新款天玑系列5G芯片,型号为天玑700,采用7nm制程工艺,定位预计会比此前的天玑720稍低,目的是为了给大众市场带来先进5G功能和体验。同时还官宣即将发布一款6nm工艺5G芯片,据说安兔兔跑分达到60万以上。
资讯 2020-11-11