就在8月我们即将迎来佳能今年的又一场重量级新品发布会。其中发布会上的绝对主角就是传闻已久的佳能5D Mark III的正统传人EOS 5D Mark IV。前不久有一位名叫Levi Silver的摄影师在其社交网站上PO出了一张照片，并承认其用于拍摄影片的相机正是即将发布的5D Mark IV。

据悉，荣耀V8采用了全金属机身设计，正面全黑，下方有荣耀的Logo，屏幕为2.5D玻璃。背面是一体式金属背壳，配备指纹识别，并提供了双摄像头、双色温闪光灯以及激光对焦模块。

摄影师只是一重身份，但我们终是爱人。无论另一半是不是摄影师，我们想要的，却是那些专注所求、细心体察、看向同一个方向的模样。 关于爱情，我喜欢不落俗套，自然，不加修饰。

尽管备受期待的OPPO Find 9并未如约而至，但该机的相关认证工作却丝毫没有懈怠。日前，在疑似该机型号OPPO X9009先后通过印尼和马来西亚的认证之后，这款新机又通过了台湾通信委员(NCC)的认证，将会支持双4G网络，传闻将于今年六月份发布，并且有可能会搭载双摄像头和拥有6GB超大内存。

美国密西西比州男子贝内特(Deonta Bennett)曾向他怀孕的妻子妮可(Nicole Bennett)承诺，等到孩子出生的那一天要与她及4岁的长子兰登一同拍全家福照，没想到却在预产期2个月前突然去世。为了兑现与丈夫的承诺，妮可找来专业摄影师帮忙拍摄，并后制将贝内特的图像加入照片中，形成温馨又让人揪心的全家照。

近期华为P9的消息曝光频频，现已经确认该机将于4月6日在伦敦发布，发布会邀请函显示该机将采用双摄像头的设计，目前华为官方及高层纷纷通过微博“稍后，9徕”自曝，联想到之前华为与徕卡在CP+ 2016上宣布达成合作，显然，这是在暗示华为P9即将发布，而“徕”字则是“徕卡”，无疑坐实了P9上将会有跟徕卡的合作。

虽然iPhone 7要到今年秋季才会推出，但有关该机的各种消息却早已经传得沸沸扬扬。日前，来自日本媒体 Macotakara的报道称，苹果 iPhone 7 的机身厚度将会比现款iPhone 6s要薄1mm左右，但在整体外形上没有什么变化，同时苹果为了增强防水性能，还会使用特殊材料;确实将取消3.5mm耳机接口，至于过去摄像头凸起的缺点则会在iPhone 7上得到了完美解决。

小米5手机最近被炒得火热，各种消息也是真伪难辨。日前，有网友在贴吧上披露了中国专利网上的小米5外观专利，并显示在外形设计方面与此前网友制作的渲染图非常相似，前置长条型实体按键集成指纹识别，背面摄像头和闪光灯的造型非常简洁，而手机底部则配有双扬声器与USB type-C接口，据称有可能是小米5的玻璃版本。

LG G5虽然尚未正式发布，但各种传闻还是炒得火热。日前，有网友在国外知名论坛Reddit上首次曝光了LG G5的原型机谍照和较为相似的规格配置，并显示该机的原型在背面设计有两枚摄像头，配有5.3英寸2K显示屏和骁龙820处理器，同时还将指纹识别传感器整合在电源键中，预计有可能在明年第一季正式推出。

尽管此前荣耀7 Plus在网络上频繁曝光，给人的感觉是似乎很快便将正式发布。不过，随着CES消费电子展的临近，这款新机却销声匿迹，甚至传出被夭折的消息。并且根据消息人士在微博上的爆料称，华为将在明年第二季推出华为P9，而荣耀8手机则与华为P9发布时间接近，配置也差不多，但此前会推出荣耀7X手机。