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  • 发布TWS音频芯片,蓝牙耳机性能将全面增强
    三月底,高发布了两款可用于TWS耳机的蓝牙芯片,分别是面向高端定位的QCC514x和面向中端、入门定位的QCC304x,这两颗芯片的推出丰富了高音频处理器的产品线,同时也对下一代真无线蓝牙耳机的各方面性能做了全面优化。
    资讯 2020-04-16
  • 齐心协力抗击疫情!软动力向武汉捐款1000万元
    突如其来的新型冠状病毒感染的肺炎疫情牵动着社会各界的心,抗击疫情已成为每个人义不容辞的责任,软动力也全力以赴投入到这场战役中。公司决定向武汉市捐款人民币1000万元,用于抗击疫情。针对有些地区医疗
    厂商动态 2020-02-14
  • 可更换摇杆/按键设计 北宙斯T6精英机械手柄开箱
    机械键盘大家肯定都不陌生,但谈到机械手柄可能了解的人就凤毛麟角了。北是国内出名的游戏外设品牌,最近推出了这款北宙斯T6精英机械手柄,外观酷炫,三组摇杆可供调节,键帽位置可以更换,支持自定义宏
    评测 2020-01-07
  • 展示全新屏下指纹技术 识别面积增大16倍并支持双指纹
    上个月,高公司的技术峰会上展示了屏下指纹识别技术,相对于传统的屏下指纹识别传感器,高公司的新型3D Sonic Max传感器则拥有更大的面积,让指纹识别的操作更顺手,体验更出色。
    资讯 2020-01-03
  • 在京举办骁龙5G移动平台芯赏会 加速助力5G普及
    在上周的骁龙技术峰会上,高正式发布了全新一代的5G移动平台:骁龙865、骁龙765以及骁龙765G,受到了业内外的广泛关注。今日,高在京举办骁龙5G移动平台芯赏会,三大平台在国内正式亮相。此次
    资讯 2019-12-12
  • 常规操作,它将采用高骁龙865+X55,支持5G
    10月20日消息,据外媒wccftech报道,一加期待通过高公司的Snapdragon X55调制解调器为一加8和一加8 Pro配备5G移动网络,新机预计将采用高骁龙865+X55的强劲组合。
    资讯 2019-10-20
  • 芯片软件漏洞去年十月已提供补丁
    近日,NCC Group披露于去年发现了高芯片相关漏洞,高表示已于去年年底向终端厂商提供了安全补丁,截至目前未发现任何利用该漏洞的事件发生。
    厂商动态 2019-04-28
  • 发布三款新处理器 骁龙730G或成高端机新宠
    4月10号消息,美国高今天推出了骁龙 665,730和730G三款中高端移动处理器,高表示,新芯片旨在为用户提供游戏、人工智能和性能方面的“令人兴奋的体验”,搭载这些芯片的首批新设备将于2019年年中上市。
    资讯 2019-04-10
  • 外媒测顶级手机SOC:三星大战高,赢的却是中国芯?
    国外媒体Anandtech最近发布了一篇关于手机体验的评测文章,主要针对高骁龙855和三星9820平台的三星S10,在测试的同时加入了华为的麒麟980作为参考,主要测试PCmark和Speedometer两款软件,但测试结果让人意外,使用麒麟980处理器表现超越了高骁龙855和三星9820。
    资讯 2019-03-12
  • 快递国内24小时达目标更进一步!阿里巴巴46.6亿入股申
    3月11日消息,申快递发布公告,阿里巴巴将投资46.6亿元,入股申快递控股股东公司。
    厂商动态 2019-03-11