软通动力旗下国际业务品牌“软通国际”首次亮相CES，以“软硬一体，全栈智能”为参展主题，系统展示“AI+行业解决方案”以及“机械革命”“软通华方”系列终端产品，向全球传递中国科技企业在AI技术与产品创新应用方面的探索与实践。

GEEKOM计划在2025年CES上展示多款行业首创产品。例如，GEEKOM QS1是全球首款采用高通芯片组的迷你电脑。这款小巧的电脑搭载了基于Arm架构的高通骁龙X1E-80-100处理器，拥有

和发明。Ampere 还宣布正在与高通技术公司携手合作，双方将结合高通技术公司高性能、低功耗的 Qualcomm® Cloud AI 100 推理解决方案和 Ampere CPU，共同开发人工智能推理联合解决方案。

[中国，深圳，2023年7月28日] 华为技术有限公司（以下简称“华为”）与三家伙伴企业举行政务一网通军团同舟共济合作伙伴签约仪式。本次签约主题是“共生共赢、共筑未来”，通过此次签约，华为政务一网通

5月16日，博通主办的AI网络研讨会在北京成功举办。来自国内外的互联网、运营商等设备厂商齐聚一堂，围绕博通在智算中心网络领域的最新技术、产品方案进行了研讨交流。与会者分享了各自在AI网络领域的优秀实践，这有助于促进客户、合作伙伴和学术界之间的交流与合作，共同推动业界技术的创新和发展。

5月9日，在2023年云网智联大会主论坛，中国移动研究院携手信通院、腾讯、鹏程实验室、清华大学、华为、中兴、锐捷、新华三、中信科、思博伦、Intel、Marvell、盛科等十余家合作伙伴，联合发布全

在7月21-22日即将举行的“2022可信云大会”上，中国信通院将重磅发布年度重磅研究成果——《云计算白皮书（2022年）》（以下简称“白皮书”），对云计算产业的发展进行深度剖析，这已是中国信通院连续八年发布云计算白皮书。

出席启动仪式并发表致辞，中国工程院院士邬贺铨发表主题演讲，各行业领导、专家和产业链各方代表共同见证了大赛的启动。中国信息通信研究院（以下简称“中国信通院”）副院长王志勤、中国信通院总工程师敖立主持了会议。

5月19日,由中国信通院、中国信息标准化协会联合主办的2022云网云管大会在线举办,阿里云网络产品线总监孙成浩(梵叶)代表阿里云发表《构建万物互联的智能云网络》主题演讲。阿里云网络应用型负载均衡ALB在乐元素客户的应用案例获得信通院颁发的2022年度混合云组网优秀案例奖。

4月22日，中国移动发布《2022年至2023年扩展型皮站设备集采》招标公告。本期集采产品为扩展型皮站，预估采购规模约为20000站，其中单模扩展型皮站7500站，双模扩展型皮站12500站。据产品送测信息，本次集采产品包含2.6G 2通道单模扩展型皮基站及2.6G 2通道双模扩展型皮基站。