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NEO 半导体完成 3D 堆叠内存 X-DRAM 概念验证:可复用现有 NAND 产线制造
℃下数据保持超1秒,达JEDEC标准15倍以上。该技术采用类3D NAND设计,有望实现8倍密度和230层堆叠。公司还获得宏碁创始人施振荣的战略投资,X-DRAM若量产将为高密度内存市场提供新方案。
资讯 2026-04-24
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零犀科技:专注垂直领域大模型,靠“结果定价”成为首家规模盈利的应用企业
2025年12月,零犀科技发布汽车销售智能体CaRhino,已服务于极狐、北京越野等品牌。作为某保险公司的唯一大模型营销供应商,零犀科技助力该公司实现可观的年保费规模;在金融领域,助力某银行累计为3.79万户小微企业提供授信,年授信总量达20亿元。
资讯 2026-04-23
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破解工业零件包装痛点:F4全优方法论如何提升工业零件自封袋价值?
随着我国制造业的快速发展,工业零件包装领域的需求持续增长。数据显示,2024年国内塑料包装市场规模已超1.2万亿元,其中中小批量定制包装市场年增长率达18%,但行业长期存在一系列未被解决的共性痛点
资讯 2026-04-23
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小米米家空调强劲风 Pro 超 1.5 匹发售:配 13cc 双缸压缩机,售 3299 元
低频稳定性并降低噪音。循环风量达1000m³/h,支持天幕风制冷和地毯风制热,APF值6.30,全年省电约404度,适合客厅或大面积房间使用。
资讯 2026-04-20
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OPPO站稳全球高端第 一阵营:均价位列全球第三,500-550美元价格段登顶
今日,国际数据公司(IDC)发布最新数据显示,OPPO 在全球高端智能手机市场已经站稳第 一阵营:2025 年,OPPO 在全球 500–550 美元价格段份额位列第 一,ASP(平均销售单价)达 284 美元,在全球 TOP 8 厂商中仅次于苹果与三星,稳居全球第三,领跑所有中国头部厂商。
厂商动态 2026-04-17
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南亚科技公布 2026Q1 财报:DRAM 平均售价环比增长超 70%,AI 内存已贡献营收
南亚科技2026年第 一季度财报显示,DRAM产品平均售价环比增长超70%,推动总营收达490.87亿新台币,环比增长63.1%。毛利率和营业净利率显著提升,分别达到67.9%和61.3%。公司预计第二季度表现更优,并持续推进DDR5、AI内存及新制程技术研发,行业正处涨价周期。
资讯 2026-04-14
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全球首届具身智能创新大会启幕硅谷 魔法原子全栈技术将迎新突破
由魔法原子发起的全球首届具身智能创新大会即将在硅谷举行。作为具身智能领域首个全球性行业峰会,大会已汇聚Open Mind、英伟达、亚马逊、谷歌等国际科技巨头及顶尖科研机构参与。
资讯 2026-04-13
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荣耀 WIN 游戏本系列开启预约:搭载散热黑科技,4 月 23 日正式发布
荣耀将于4月23日发布全新WIN系列游戏本,现已开启预约。该系列主打散热黑科技与“双满血”功耗释放,键盘区上方设有大量散热开孔。据爆料,高配版将搭载英特尔酷睿Ultra 9处理器和英伟达RTX
资讯 2026-04-09
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GeekBench 6.7 版本发布:新增英特尔 BOT 检测,启用优化标记跑分无效
GeekBench 6.7版本新增对英特尔BOT优化工具的检测机制,能精准识别并标记启用BOT的跑分结果为无效。该版本通过底层代码检测优化行为,此前版本仅能给出警告。测试显示BOT可使部分性能提升达30%。此外,新版本还优化了Android和RISC-V平台的体验。
资讯 2026-04-09
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小米REDMI K90 Max风冷散热参数公布:独立密闭风道+三防,高速强冷模式100秒降温10℃
Redmi K90 Max手机本月发布,搭载新一代狂暴双芯,主打高性能与散热。其风冷散热系统采用独立密闭风道、全金属轴承,风扇直径比主流大6%,风量达0.42CFM/分钟,高速强冷模式下100秒可为
资讯 2026-04-07