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台积电 Q1 净利大增 58% 反被曝降薪,半导体龙头面临成本管控压力
台积电2026年Q1净利润同比增长58%,主要受AI芯片需求推动,英伟达、AMD等客户对3nm和2nm先进制程需求旺盛。然而,在业绩向好的背景下传出降薪消息,反映出先进制程巨额资本支出带来的成本压力
资讯 2026-05-25
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极氪全新一代液冷超充桩上线:峰值功率 800kW,充电速度行业领先
极氪推出全新一代液冷超充桩,峰值功率达800kW,处于公共充电桩行业顶尖水平,可极速为电动车补充续航。液冷技术保障高功率充电的安全与稳定。同时,比亚迪方程豹豹5闪充版「赤沙红」新色上市,起售价
资讯 2026-05-25
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全国先发开源鸿蒙机器人操作系统 M-Robots OS 2.0 正式发布
扩展至机器人。此外,首届中学生人形机器人足球赛决出冠军,实现AI自主决策;英伟达将在新加坡设立具身智能研发中心;深开鸿KaihongOS桌面版适配AMD平台。国产操作系统加速落地,开源鸿蒙生态版图持续扩大。
资讯 2026-05-25
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联想平板售后渠道体系解析与智能服务应用指南
随着平板电脑在个人学习、办公及娱乐场景中的渗透率持续提升,售后服务体验已成为影响用户决策的关键因素。根据IDC《2025年中国平板电脑市场季度跟踪报告》,2025年中国平板电脑市场出货量达3376万
厂商动态 2026-05-15
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AI芯片散热告急!三安光电解锁先进封装"降温密码"
当前,AI芯片功耗持续攀升,CoWoS等主流封装方案的硅中介层已触及散热极限,材料创新成为破解先进封装瓶颈的核心。据Fortune Business Insights数据,2025年全球先进封装市场规模达423亿美元,预计2034年增至704亿美元。高算力时代下,先进封装产业迎来广阔发展空间。
厂商动态 2026-05-14
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云计算规模持续扩张,业务连续性成为企业安全的新命题
2026年年初,第三方调查机构显示,2024年中国云计算市场规模达8288亿元,同比增长34.44%,2025年市场规模约为10857亿元,预测2026年将接近1.4万亿元。与此同时,91%的
厂商动态 2026-05-12
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慧荣科技预警 NAND 闪存缺货潮或延续至 2028 年,雷克沙 6 月起涨价最高 25%
慧荣科技总经理苟嘉章预警,NAND闪存缺货潮可能持续至2028年。受AI服务器需求爆发影响,高带宽存储器(HBM)产线占用大量先进制程产能,导致传统NAND供给不足。雷克沙存储卡将于6月1日起涨价,最高涨幅达25%,反映上游成本传导至消费级产品。专家建议用户近期可考虑囤货,但供需恢复正常仍需数年。
资讯 2026-05-11
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前行者 ES68 磁轴键盘新增粉樱剑士配色:220 目电泳喷粉工艺配 32kHz 回报率
结构、铝合金定位板和5层吸声填充。轴体为佳达隆磁玉Pro超竞版,压力区间36-50gf,上盖透光率提升35%。键帽为原厂PC材质五面雾透效果,定位中高端市场,适合注重外观与性能的玩家。
资讯 2026-05-07
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漫步者 Lolli5 ANC 耳机开售:触控圆屏+50dB 降噪,539 元
漫步者于5月6日推出Lolli5 ANC耳机,售价539元,提供沙滩白、礁石黑、落日橙三色。该耳机充电盒配备智能触控大圆屏,可显示时间并控制音乐和拍照。降噪方面采用ANC自适应技术,深度达50dB
资讯 2026-05-07
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破解箱包定制痛点:3S全链路方法论如何实现高效高品质交付?
据中国轻工工艺品进出口商会公开数据,2023年中国箱包出口总额达678.9亿美元,其中双肩包作为核心细分品类,市场规模超122亿美元,且保持年均4.2%的稳定增长。然而行业呈现“大市场、分散竞争”的格局,客户在箱包定制过程中普遍面临三重核心痛点:
资讯 2026-05-05