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台积电更新 SoIC 3D 芯片封装路线图：2029 年互连间距缩至 4.5 微米
台积电在北美技术研讨会上更新了SoIC 3D堆叠技术路线图，计划到2029年将互连间距从当前的6微米缩小至4.5微米。SoIC是一种3D IC封装技术，通过垂直堆叠多个芯片实现高性能高密度集成，分为
资讯 2026-04-30
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小米Note3参数首曝光 搭载骁龙660处理器
小米MIX2已经确认将于9月11日正式亮相。而众多消息显示，此次发布会上并不会仅有小米MIX2这一款新品，小米Note3也有望与小米MIX2一起发布。现在，有网友曝光了小米Note3的贴纸，各种参数信息一览无余。
资讯 2017-09-04
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或搭载骁龙820 疑一加手机3渲染图曝光
随着高通骁龙820处理器正式发布，包括小米5、乐视2 Pro以及锤子T2等机型都传出了搭载该处理器的消息，以一加手机为代表的其他厂商似乎显得有些沉默。虽然一加手机2的发布距离一加1足足有15个月
资讯 2015-12-10
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i3核显送包鼠 富士通LH532笔记本仅2799
，售价为2999元，比这款黑色的机型只贵上200元。其他配置方面，该机标配有2GB内存和500GB硬盘，显卡为HD4000核芯显卡，配备有DVD刻录光驱，支持蓝牙，同时还拥有3个USB3.0接口。碍于只有2GB内存，建议用户另购2GB内存条进行升级。
什么值得买 2013-02-17
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什么值得买 松下55等离子3D新品8999元
这款P55UT50C使用了改进版的G15代NeoPlasma自发光等离子面板，广视角全高清1920×1080分辨率，2个HDMI接口，2个USB接口，支持2D转3D，600Hz子场驱动，VIERA
什么值得买 2012-10-10
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iPad3将发苹果麻烦不断 一周苹果全汇总
2012年2月4日-2月10日，本周各种关于iPad3的新闻接踵而至，近日更是爆出了iPad3的后壳照片；新品还未上市，苹果公司近期在中国又惹上了侵权官司；寒流入侵，更是让iPad2陷入“充电门”，以下是本周苹果全汇总。
新闻播报 2012-02-11
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Buffalo创意外置硬盘：容量1-3TB随意切
日本Buffalo今天发布了一款非常独特的外置硬盘产品“HD-ALCTU2/V”，可以自由进行容量的切换，1TB、2TB、3TB随便选。这么做的主要原因是现在还有很多电视等设备无法支持3TB大容量
资讯 2011-10-14
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[长沙]超越钻王800MHz HOT D3新品上市
继HOT D2之后，HOT公司也趁热打铁，抓紧时间研发了HOT D3，意为超越钻王，作为D2的升级版，D3仍然沿用了D2的智能系统，不过CPU升级到了800MHz，机身运行速度更流畅。
行情 2009-12-30
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AMD保卫战 从“上海”到“伊斯坦布尔”
去年末，AMD在承受了连续8个季度的亏损之后，终于下决心拆分了旗下的晶圆工厂，一门心思扑向了芯片设计和研发。面对英特尔"Tick-Tock"的节节攻势，AMD于08年11月发布了其首款基于45nm
技术 2009-06-05
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拓竹X1 Carbon Combo深度评测：消费级3D打印天花板——AI激光雷达检测实测、工程材料打印效果、多色AMS体验，到底值不值？
+300°C热端，可稳定打印PA、PC、碳纤维尼龙等），这是它与P2S（¥3,399）的关键分水岭。开箱即用，速度快（比Prusa Mk3s快4.5倍），但AMS多色系统产生大量废料（“竹屎”）。缺点
资讯 2026-07-10