NVIDIA目前主要或者说唯一的晶圆代工合作伙伴就是TSMC台积电，2011年底到2012年上半年困扰他们的问题就是TSMC的28nm产能不足，以致于Kepler芯片出货不足，NVIDIA对此甚为恼怒，不仅在PPT里发泄不满，而且还在寻找新的代工伙伴。

Intel宣布与半导体设备供应商ASML公司达成协议，Intel将向后者投资33亿欧元(折合41亿美元)以加速EUV极紫外线光刻、450mm(18英寸)晶圆技术研发，Intel称这将会缩短2年的研发时间。

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来自《电子时报》的报道，根据《电子时报》调查研究员Nobunaga Chai的分析，台湾半导体巨头台积电将会大幅提升28nm晶圆的产能，而增长幅度要比以往40nm 、45nm以及65nm节点都要快。虽然目前做出这样的推测不够严谨，但事实上28nm晶圆厂已经在按照预期加快生产步伐。

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物联网的发展，是否还面临着严峻的产业瓶颈？物联网在全球范围内的发展并无先例可循，通过物联网撬动经济新一轮增长的愿景，是否仅为难圆的美梦？

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最近Fudzilla网站的编辑有幸参观了Globalfoundires公司的Fab1工厂（即AMD过去的Fab30/36两家工厂合并后的工厂）。 此行中了解到的最有趣信息是Globalfoundires生产一片晶圆所需的时间一般至少需要10周时间。这意味着厂商至少要提前3个月向代工厂发去订单……

22nm的晶圆。他表示，采用22nm制造工艺的处理器产品将在2011年下半年推出，每个处理器DIE内将容纳2.9亿个晶体管。