在俄勒冈州希尔斯伯勒市的英特尔D1晶圆厂中，英特尔与QuTech研究员首次实现了硅量子比特的规模化生产。这一成果是在单个晶圆上，制造超过10,000个含有数个硅自旋量子比特的阵列，并且良率高达95%以上的工艺。实现了在量子比特数量与良率方面的表现，均远超目前各高校及实验室普遍采用的工艺。

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又是一年团圆时，除夕当晚全家人围坐在一起吃上一餐热腾腾的年夜饭，共享天伦之乐，是专属于中国人中国年的独特印记。在新消费趋势和疫情反复的叠加影响下，省心省力又安全的年夜饭外卖成为了很多人的团圆新选择。

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方如行义，圆如用智。提炼商务人群性格特质，用产品设计作为商务概念凝练表达，以场景为核心进行思考，将科技与人性化融入产品功能与使用体验中，赋能商务、办公等多场景使用升级。110键布局寸尺之间，不仅动如逞才，亦可静如遂意。雷柏E9550G多模无线刀锋键盘上市，集“全”智，于寸尺，均合方圆之道。

从2020年开始，“缺芯”问题就一直困扰整个手机市场，众多产品在发布后因为“缺芯”问题，出现了长期缺货甚至一机难求的情况。截止目前，由于全球范围内的晶圆产能吃紧，以及芯片代工费用持续上涨，全球“缺芯”非但没有缓解，而且有愈演愈烈之势。

随着智能手机、5G、物联网等技术的快速发展，芯片的发热功率急剧上升，与此同时，手机等设备外观要求超薄，导致设计上的散热空间极为有限，芯片温度控制难度极大。热应力容易导致CSP芯片晶圆翘曲，严重时会产生开裂现象。

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