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“借机下蛋”——控股企业人事管理初探
控股企业人事管理上来谈谈对控股企业进行相对同心圆的管理。特别是在同一经济区域内的不同股权性质企业的人事政策的平衡，如果是属同
评论 2008-01-26
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收购大商股份尘埃落定 百联剑指世界500强
在几经波折后，百联集团有限公司收购大商股份(600694)的股权终于成行，日前已获得相关部门批准。由此，近年通过不断整合欲圆“世界500强”之梦的百联集团，离目标又近了一步。
应用 2008-01-16
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NV在和台积电谈判 G92产量将增加15%
根据Digitimes的报道，目前NVDIA正在和台湾台积电谈判，希望增加明年的晶圆订单。
资讯 2007-12-17
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IBM和意法半导体合作研发32nm、22nm
IBM和意法半导体联合宣布，双方已经达成合作协议，将共同研发32nm、22nm COMS 300mm晶圆半导体制造工艺……
资讯 2007-07-25
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G.652光纤技术参数
λcc 值≤1270nm。 4、几何性质 模场直径：标称值(9.3 μm)±10％。 包层直径：标称值125μm±2μm。 涂层直径：标称值245±10μm。 场模不圆度：≤6％。
应用 2007-06-25
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日本厂商已开始量产70nm DDR2内存芯片
此前三星也曾在去年底宣布成功研制出70nm工艺的512Mb DDR2内存芯片，投产后的晶圆良率可比90nm工艺高出100％，不过至今仍未投入量产。
资讯 2006-12-26
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比7900GS还猛!XFX 76GT极限版潜力发掘
制造工艺提升除了对频率、温度方面有帮助外，在商业角度看相信最大的利益就是成本下降了。80nm工艺在提升芯片频率的同时减少19%的芯片面积。可以在一张晶圆上切割出更多的芯片，有90nm制程在光蚀刻
评测 2006-11-16
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全副武装！两万元打造D80梦幻组合
在数码单反蓬勃发展的2006年，越来越多的品牌加入到这场看不到尽头的激烈竞争当中，随之而来更多曾经可望不可及的先进技术应用在民用级单反产品身上，用户用想象不到的低廉价格，圆了自己多年的单反梦。在相机制造
导购 2006-11-10
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四核心大战爆发 QX6700 CPU评测
成本区别不大，技术上容易实现，从晶圆到核心封装区别也很小。更重要的是，可以提前AMD半个月发布4核心产品，同时立即上市。
评测 2006-11-02
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最新双核:方正圆明服务器MR200 2400
圆明MR200 2400服务器采用了新一代LGA771封装的INTEL双核至强处理器和最新的服务器技术，是面向中小企业，为部门级和互联网基础设施应用而设计的新一代高性能双路服务器平台。是企业前端
导购 2006-06-16