2011年11月15日，在SC11大会上，英特尔公司公布了专为高性能计算(HPC)设计的、基于英特尔至强处理器和英特尔集成众核(Intel MIC)架构的下一代平台的细节，以及全新的、旨在引领行业于2018年实现百亿亿级(Exascale)性能的研发投资计划。

过程精细化、、准确化，为用户创造了更加丰富的搜索体验。通过中搜第三代搜索平台，用户在极短时间内所

英特尔将在明年推出代号为Ivy Bridge的22nm工艺处理器，其与英特尔7系列主板芯片配套，仍然采用LGA 1155接口。因此，不少玩家对两代平台之间的兼容性产生了极大的兴趣

据路透社报道，AMD的下一代主流移动平台“多瑙河”(Danube)虽然还没有正式发布，但已经赢得了笔记本厂商的青睐，未来几个月内会陆续出现至少109款相关机型。

据传Intel下一代即将于明年下半年推出的新Atom平台CedarTrail M将继续使用现有的NM10 Tigerpoint芯片组。NM10芯片组是一款17x17mm见方的集成芯片组产品，内部集成

Intel将会在未来一段时间内逐步淡化Centrino/迅驰品牌的概念，从而使其演变为一个单纯的无线网络产品品牌。因此，下一代笔记本移动平台Calpella将不会以Centrino 3命名。