?2017年12月2日，台北讯 - 全球专业铝制机箱领导厂商—LianLi联力工业，再次向业界展现其卓越的研发产品，于近日隆重发布全新Alpha系列高端精品电脑机箱。该产品沿袭联力传统的高端品质要求与时尚设计的结合，与以往的联力产品相比，既有传承，也有突破。

2017年8月29日，联发科技在北京正式发布Helio P系列全新的两款芯片：P23和P30。我们知道，在SoC市场，联发科Helio P系列主打中高端定位，在市场上广受好评，并且在全球已经陆续推出搭载P系列的智能终端超过130款终端。而对于联发科来说，Helio P23和P30是一个全新的开始。

北京2017年5月4日电 /美通社/ -- 2017年4月27日，北京荣之联科技股份有限公司（简称荣之联，002642.sz）与中冶焦耐（大连）工程技术有限公司（简称ACRE）、中冶焦耐自动化

近日，我国电子支付行业领军企业——联迪商用设备有限公司顺利通过PCI PIN2.0 现场审计，并已获得PCI SSC(支付卡产业安全标准委员会)授权实验室的审计报告。在PCI PIN审计实验室的现场

得益于联发科在芯片核心数上的持续推进，自从其推出首款十核芯片Helio X20(MT6797)后，搭载这款十核处理器的Android手机也已经越来越多。而除了核心数上的突破外，联发科已经展开了对制程

9月4日，由中央统战部副部长、全国工商联党组书记、常务副主席全哲洙带队的全国工商联调研组在广东省委统战部副部长、省工商联党组书记郭汉毅及顺德区、容桂街道相关领导的陪同下，莅临广东万和新电气

2016年3月30日，由德国博世集团热力技术事业部与美的集团中央空调事业部联合投资组建的合肥美联博空调设备有限公司(以下简称“美联博公司”)举行了开业仪式。随着生产线的正式投入生产，合作双方将充分

近期联发科刚刚发布了十核SOC联发科Helio X20/X25，并确认很快将出现在乐视2、魅族PRO 6等旗舰机型中，尽管目前我们还没有见过十核X20的真机，现在微博上又有网友曝光了联发科的下一代十核芯片Helio X30，据称这款芯片将采用台积电10nm FinFET制程。

眼看过完年就要有大批新机上市了，此时也到了手机厂商开始备货、供应商大批量生产零部件的时间。就在这冲刺阶段，联发科Helio X20芯片被传出存在过热现象。甚至还有人称，与联发科合作的手机厂商，包括

10月22日，2015腾讯全球合作伙伴大会“互联网+硬件”论坛在重庆举行。腾讯公司副总裁邱跃鹏表示，自2014年10月“QQ物联”正式推出以来，QQ物联已经收到3000多家企业的合作申请，涉及品类