今日，联发科技在京举办了一场关于天玑1000的媒体沟通会。此次沟通会上，来自联发科技无线通讯事业部的李彦辑博士集中回答了各方媒体有关天玑1000所关心的问题。联发科方面还表示，将于明年正式宣布天玑

中国工商银行（以下简称工行）“融e联”平台全面升级到4.0版，让“融e联”新老客户惊喜的是，“融e联”不仅功能依然丰富强大，而且变得更好用、更漂亮了。

2019年1月8日，在北京华为总部，华为云与联泰集群正式举行了合作签约仪式。北京华为云副总经理陈航，联泰集群云事业部总经理韩立恒分别代表公司在合作协议书上签字。此次合作签约，北京华为云与联泰集群正式建立了合作关系，双方将在云主机、解决方案，SAAS产品，等方面开展深层次的交流与合作。

5月17日，一加6正式发布，作为国内最值得关注的国产旗舰之一，这次的一加6不管是外观还是性能的表现都是有目共睹的。而在本次发布会上，一加还宣布与漫威合作推出一加6复联定制版。恰逢复仇者联盟3强势上映

?2017年12月2日，台北讯 - 全球专业铝制机箱领导厂商—LianLi联力工业，再次向业界展现其卓越的研发产品，于近日隆重发布全新Alpha系列高端精品电脑机箱。该产品沿袭联力传统的高端品质要求与时尚设计的结合，与以往的联力产品相比，既有传承，也有突破。

2017年8月29日，联发科技在北京正式发布Helio P系列全新的两款芯片：P23和P30。我们知道，在SoC市场，联发科Helio P系列主打中高端定位，在市场上广受好评，并且在全球已经陆续推出搭载P系列的智能终端超过130款终端。而对于联发科来说，Helio P23和P30是一个全新的开始。

北京2017年5月4日电 /美通社/ -- 2017年4月27日，北京荣之联科技股份有限公司（简称荣之联，002642.sz）与中冶焦耐（大连）工程技术有限公司（简称ACRE）、中冶焦耐自动化

近日，我国电子支付行业领军企业——联迪商用设备有限公司顺利通过PCI PIN2.0 现场审计，并已获得PCI SSC(支付卡产业安全标准委员会)授权实验室的审计报告。在PCI PIN审计实验室的现场

得益于联发科在芯片核心数上的持续推进，自从其推出首款十核芯片Helio X20(MT6797)后，搭载这款十核处理器的Android手机也已经越来越多。而除了核心数上的突破外，联发科已经展开了对制程

9月4日，由中央统战部副部长、全国工商联党组书记、常务副主席全哲洙带队的全国工商联调研组在广东省委统战部副部长、省工商联党组书记郭汉毅及顺德区、容桂街道相关领导的陪同下，莅临广东万和新电气