未来，随着这两款芯片与终端厂商的深度合作，消费者有望在更多价位段的机型上，体验到旗舰级的性能、影像与AI能力。对于联发科而言，双芯齐发的战略，也将进一步巩固其在全球移动芯片市场的竞争力，推动行业朝着更高效、更普惠的方向发展。

近日，忆联正式推出消费级PCIe 5.0固态硬盘新品——AM6D0。作为继AM6D1之后，忆联在PCIe 5.0消费级市场的又一力作，AM6D0凭借突破性性能、行业领先能效控制、卓越的可靠性及广泛的

12月19日，中国数联首届科技创新暨生态伙伴大会举办技术开放共享论坛，携手招商局集团、中国信通院、天工开物开源基金会、开放原子开源基金会、中国移动、中国电信、中国联通、华为、阿里云、百度智能云、智谱

近日，忆联正式推出首款面向OEM市场的消费级PCIe 5.0 SSD产品AM6D1。

联枢纽平面和SPN数据流通基础设施打造“三新”数联网服务的实践经验，为破解数据要素流通难题提供了创新解决方案。

近日，国内知名计算机硬件评测媒体PCEVA对忆联PCIe 5.0企业级固态硬盘UH812a进行了全面评测，测试数据显示该产品不仅在性能上达到业界领先水平，更在Oracle数据库、VSI虚拟化及VDI桌面云等企业级应用场景中展现出卓越的稳定性和兼容性，可为用户提供兼具高性能与高可靠性的存储解决方案。

，大幅加速端侧AI计算。据悉，联发科新一代旗舰芯片天玑9500将首发这颗核心，为年底旗舰手机预热一次全面升级。

4月25日上午，“2025年·云网智联”大会确定性网络/广域高性能网络分论坛在京成功举办。本次论坛以“确定性高性能网络，AI创新的加速器”为主题，汇聚了来自运营商、设备商、高校及科研机构的技术专家

2025年4月23日-25日，以“新科技新交通·新业态新发展”为主题的第十五届中国国际道路交通安全产品博览会（以下简称交博会）在湖北省武汉国际博览中心举办。中信科智联以智慧发展为导向，展示道路交通

、市场优势更好结合起来,支持大模型广泛应用,为经济社会发展注入新动能。在这一背景下,绿联NAS也在积极探索“人工智能+”场景,为用户带来更加智能、高效的使用体验。