面对AI时代的数据存储新需求，佰维存储将与联芸科技继续深化合作共识。聚焦颗粒应用等前沿技术领域，加速技术转化，致力于为全球用户打造更智能、更可靠的存储解决方案。

全球领先的半导体公司联发科技与知名游戏引擎开发商Cocos正式宣布达成深度合作！

联发科近日宣布与NVIDIA合作设计NVIDIA GB10 Grace Blackwell超级芯片，将应用于NVIDIA 的个人AI超级计算机NVIDIA® Project DIGITS。

芯片性能的提升从未止步，联发科再一次突破行业界限，推出了全新天玑 8400。通过全大核架构的设计，这款次旗舰芯片不仅提升了多任务处理效率，还在旗舰级别的GPU优化上实现了前所未有的突破。

在智能手机市场竞争日趋白热化的今天，联发科再度展现技术前瞻性，推出了天玑 8400芯片——全球首款全大核次旗舰芯片。通过结合旗舰级技术和高效能设计，天玑 8400的CPU与GPU表现实现了越级提升，为次旗舰市场树立了新标杆。

综合来看，天玑9400无疑为移动芯片市场带来了全新的震撼体验。从领先的全大核架构到顶级的AI处理能力，再到独创的端侧生成式AI应用，联发科再次站在了行业创新的最前沿。

当前，数字经济成为全球经济增长的主要引擎，数字经济的快速发展为千行百业带来了巨大的发展机遇，其中操作系统作为数字基础设施的底座，已经成为推动产业数字化、智能化发展的核心力量。面向全新的万物智联时代，操作系统又将扮演怎样的角色？迎来怎样的变革？在技术上还将朝着哪些方向演进？

8月20日，“畅连无线，车联未来”上海汽车集团股份有限公司（以下简称“上汽集团”）联合中兴通讯股份有限公司（以下简称“中兴通讯”）举办国产车云通讯大单品全球平台发布会，同期双方签署深化战略合作协议。

撷发科技（MICROIP）于2024台北国际自动化工业大展上宣布，其"AI软件平台解决方案"获得文晔科技采用，用于业界首款基于联发科技智慧物联网Genio IoT平台MT8390/MT8370工规宽温版处理器的AI x Remote I/O解决方案。

6月24日，以“数智天府，蜀赢未来”为主题的华为四川新质生产力城市峰会在成都成功举行。荣联科技集团作为华为的重要合作伙伴受邀出席了本次大会，与参会企业共同探讨数智转型、构建新质生产力的路径和策略。