。作为全球物联网创新企业，BOE（京东方）携显示、物联网等领域最新技术成果惊艳亮相智博会，全面展现出“屏之物联”战略赋能万千应用场景的科技实力。

当下,信云智联正携手用户伙伴,基于行业深刻认知与技术创新,做深做实解决方案成果应用,共同挖掘数字科技赋能的巨大潜力,未来也将继续提升数字化服务能力,充分发挥典型引路、示范带动作用,搭建工业互联网创新

联发科天玑9000系列搭载的HyperEngine 5.0游戏引擎搭载移动光线追踪双引擎、AI-SR游戏超分技术和AI-VRS可变渲染技术。

润和软件与九联科技达成战略合作，携手共拓OpenHarmony行业化智能终端

陈炎顺应邀出席论坛，并发表主题为《屏之物联 赋能文化创新》主旨演讲，分享了BOE（京东方）在数字技术与文化产业融合发展方面的思考和实践，引发强烈反响与共鸣。

2022年7月23日-26日，第五届数字中国建设成果展在福州举行，BOE（京东方）携中国半导体显示领域首个技术品牌旗下多款尖端科技产品，行业领先的AIoT技术，以及智慧金融、智慧零售、工业互联网等数字经济应用场景解决方案惊艳亮相，向公众全方位展示“屏之物联”发展战略赋能数字经济的领先成果。

近日，九联科技Unionpi系列Unionpi Tiger（A311D）开发板，正式合入OpenAtom OpenHarmony（以下简称“OpenHarmony”）社区主干。

近日，紫光股份旗下新华三集团与上海云脉芯联科技有限公司签署战略合作协议

自天玑9000、天玑8000系列芯片发布以来，联发科在高端旗舰市场逐步站稳脚跟，市场数据也在证明这一点。

近些年，旗舰手机高性能所带来的高发热和“续航焦虑”已经成为了困扰市场和用户的大难题，许多用户甚至戏称高发热手机为“火龙”。各家厂商也纷纷开始增长散热堆料的成本以改善这种问题。然而，联发科天玑9000旗舰芯片却凭借先进技术，在一定程度上解决了这个问题。