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创实讯联AD03 专为龙虾盒子智能网关打造
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方案 2026-07-30
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智能体从云端下沉终端,忆联AM6D1以PCIe5.0巅峰性能打通本地AI落地“最后一公里”
在此背景下,忆联AM6D1 PCIe 5.0 SSD以极致性能、稳定输出与均衡能效,突破传统存储瓶颈,成为终端AI落地不可或缺的核心硬件支撑。
厂商动态 2026-07-16
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小米米家智能香氛机植萃系列新品开售:支持澎湃智联,首发 229 元
小米米家智能香氛机植萃系列新品开售,建议零售价299元,首发价229元。该产品采用奇华顿Orpur高端精油,天然植萃,提供风铃草、红茶、薰衣草三种香型。浅金机身配渐变瓶身,小巧外观适合多种居家场景。支持小米澎湃智联,配备1600万色氛围灯,实现人近香起、灯随人亮。产品不含苯、甲醛,对宠物友好。
资讯 2026-06-05
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绿联携手易烊千玺再启合作,技术创新解锁数字生活无限可能
2026 年 5 月 21 日,中国科技品牌绿联正式官宣与全球品牌代言人易烊千玺开启第二年深度合作。
厂商动态 2026-05-23
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绿联与ATL签署长期战略合作,巩固全品类充电赛道供应链护城河
近期,中国科技品牌绿联与宁德新能源科技有限公司(ATL)正式签署长期战略合作协议。
资讯 2026-04-08
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联发科、高通齐削减4nm手机芯片订单,智能手机市场开启去库存周期
【IT168原创新闻】据摩根士丹利最新供应链调查报告,包括联发科和高通在内的中国智能手机SoC供应商,已开始削减台积电4纳米晶圆订单,中国手机芯片市场正式开启去库存周期。
资讯 2026-04-02
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联发科下一代旗舰芯片曝光:台积电 N2p 工艺,双超大核架构
联发科下一代旗舰芯片天玑9600系列曝光,将采用台积电N2p工艺,CPU架构为2+3+3全大核布局。该系列预计分为标准版(天玑9500+)和Pro/Max版(天玑9600),并有望在能效方面显著提升。OPPO和vivo下一代旗舰Pro Max机型或将搭载该芯片,预计于2026年下半年随旗舰手机发布。
资讯 2026-03-31
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芯联生态 智合共赢|2026 AMD EPYC 行业生态峰会・上海站教育专场圆满举办
2026 年 3 月 12 日 —— AMD 在上海静安香格里拉大酒店成功举办 **“芯联生态 智合共赢” 2026 AMD EPYC 行业生态峰会・上海站教育专场 **。本次峰会聚焦高性能计算
资讯 2026-03-13
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联发科天玑 9500 荣获GTI Awards 2026「创新产品与解决方案奖」
MWC 2026期间,联发科天玑9500旗舰移动芯片斩获GTI Awards 2026“创新产品与解决方案奖”,再次成为大会期间备受关注的芯片产品之一。值得注意的是,这已是天玑旗舰芯片连续两年获得
资讯 2026-03-06
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安得智联参编《物流业与制造业融合 物流企业业务流程融合指南》国家标准发布!
近日,由安得智联深度参与编制的《物流业与制造业融合 物流企业业务流程融合指南》(GB/T 46915-2025,以下简称 “《标准》”)正式发布。据了解,该《标准》由国家标准委主管、全国物流标准化
资讯 2026-02-10