近期，联发科又推出了一款新的处理器，型号为Helio G70。该处理器属于入门级游戏芯片，将面向千元机市场。G70采用了与G90相同的12nm工艺，不过在功耗方面有所优化，可以提高手机的续航性能。该

1月14日消息，联发科作为台湾的一家半导体公司于今日发布该公司新一代Helio G70 系列处理器，该处理器在搭载了Hyper Engine游戏技术的基础上，能够有效提高游戏性能。

未来，联泰集群将持续致力于提供更好的计算力应用服务体验，为行业用户提供可定制的计算力业务系统、自动化运维管理和系统优化方案，实现行业用户的增值服务；持续提升在云计算、大数据和人工智能领域的竞争优势，作为“大计算”+“大数据”的基础设施提供商，助力各行业完成转型升级、动能转换与突破创新。

2019年7月30日，上海 - 联发科技今日以“游戏芯生 战力觉醒”为主题在上海召开新品及技术发布会，推出首款为游戏而生的手机芯片Helio G90系列和芯片级游戏优化引擎技术MediaTek

Z来记录眼前的一切。而之所以选择用Reno Z来记录，很大程度也是源于对这款机型的期待，毕竟采用了时下大热的IMX586传感器，坐拥大底高像素的优势。当然更为重要的，还是因为Reno Z首发了联发科Helio P90。

近日，联发科技宣布在IMT-2020（5G）推进组组织的中国5G增强技术研发试验中，成为首家基于3GPP十二月正式协议版本通过SA和NSA两种模式实验室测试的芯片厂商，并在中国信息通信研究院MTNet实验室和北京怀柔外场的华为网络中分别实现1.67Gbps和1.40Gbps的下载速率。

面对即将到来的5G，联发科于台北电脑展期间推出了旗下首款集成5G调制解调器的移动平台芯片，这颗芯片采用7nm工艺打造，同时引入了最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU架构设计，为首批高端5G智能手机提供支持。

近日，由山东大学主办，华为公司协办的“2018高校科研信息化服务与高性能计算公共服务云平台建设研讨会”在济南成功举办。会上，山东大学、华为公司和联科集团联合发布了“教育科研EaaS”白皮书。

【德国，汉诺威，2018年6月11日】今日在德国汉诺威举行的“2018国际消费电子信息及通信博览会（CEBIT 2018）”期间，华为发布了系列IoT及AI新品，帮助企业在自身的数字“神经元”中创建“智联”基因，加速企业的数字化转型。

日本时间11月7日，BOE（京东方）董事长王东升应邀于第19届“日经世界经营者会议”发表题为“从显示器件到智慧端口：物联时代致胜之道”主题演讲。作为本次会议惟一一位发表演讲的中国企业领袖，王东升的