5G+AI已成为手机行业的发展方向，除了手机品牌厂商的推动外，更离不开上游供应链的技术支持。目前市场上能提供5G+AI平台解决方案的无非高通、海思、联发科和三星这几个芯片公司，其中联发科的

2020年，在新冠疫情全球主题性健康卫生事件的影响下，生命技术和医疗健康受到了前所未有的关注。12月18日，在亚布力青年论坛第六届创新年会大健康论坛上，多位大咖一同探讨了如何用技术改写生命。医联创始人、CEO王仕锐表示，互联网医疗是一种创新模式，医联选择去往疾病管理的深水区，以寻求差异化发展。

几天前，联发科推出了天玑700芯片，与此同时还预热了一款高端芯片，根据联发科的说法，这款高端芯片采用6nm制程工艺，CPU则用上了ARM Cortex-A78核心设计。

北京时间2019年12月26日下午14点30分，联泰集群在北京正式发布了水晶系列工作站产品，本次“水晶工作站产品发布会”暨“联泰集群高性能计算解决方案研讨会”由英特尔®中国独家赞助，产品在提供强悍高算力的同时，又能保证温婉低噪的静音，刚柔并济。

10月21日消息，据了解，联发科与高通齐名，是Android智能手机生态系统中最重要的第三方芯片制造商之一，世界各地的大量手机中都有这家台湾公司的处理器。近日，有外媒androidauthority盘点了现在市场上最好的联发科手机。

北京时间2018年12月13日，联发科技在深圳举办以“AI不释手”为主题的Helio P90芯片。联发科认为，在未来，APU会成为继CPU、GPU之外在SoC内最重要的部分，因此Helio P90在

在互联网、大数据、云计算、人工智能等科技的不断发展和运用下，保险科技的价值不断凸显，科技已成为保险生态中重要的构成部分。"专注科技创新，让保险更简单"，既是优保联(北京)科技有限公司(以下简称：优保联)一句通俗易懂的slogen，也道出了其明确的定位，一家专注保险行业的互联网科技公司。

由于战略上的调整，联发科在今年更加专注于中端市场，旗下的Helio P60芯片也收获了一定认可，包括OPPO、小米都有相应的订单，令财务状况有所改善。而为了保持这一势头，联发科已在研发升级版Helio P60，以进一步强化AI性能，有望在今年年底前推出。

日前联发科宣布推出新一代移动芯片组——Helio P22，采用台积电12nm FinFET工艺打造，强化了AI、成像以及连接特性，令中端手机也可以拥有高端手机的部分特性，进一步加强联发科在中端以及入门级市场的竞争力。

3月7日上午，联发科与腾讯游戏双方共同宣布成立联合创新实验室，围绕手机游戏及其他互娱产品的开发与优化达成战略合作，共同探索AI在终端侧的应用。据悉，双方将深化协同创新，基于联发科手机芯片平台开发和