2017年8月29日，联发科技在北京正式发布Helio P系列全新的两款芯片：P23和P30。我们知道，在SoC市场，联发科Helio P系列主打中高端定位，在市场上广受好评，并且在全球已经陆续推出搭载P系列的智能终端超过130款终端。而对于联发科来说，Helio P23和P30是一个全新的开始。

北京2017年5月4日电 /美通社/ -- 2017年4月27日，北京荣之联科技股份有限公司（简称荣之联，002642.sz）与中冶焦耐（大连）工程技术有限公司（简称ACRE）、中冶焦耐自动化

近日，我国电子支付行业领军企业——联迪商用设备有限公司顺利通过PCI PIN2.0 现场审计，并已获得PCI SSC(支付卡产业安全标准委员会)授权实验室的审计报告。在PCI PIN审计实验室的现场

得益于联发科在芯片核心数上的持续推进，自从其推出首款十核芯片Helio X20(MT6797)后，搭载这款十核处理器的Android手机也已经越来越多。而除了核心数上的突破外，联发科已经展开了对制程

9月4日，由中央统战部副部长、全国工商联党组书记、常务副主席全哲洙带队的全国工商联调研组在广东省委统战部副部长、省工商联党组书记郭汉毅及顺德区、容桂街道相关领导的陪同下，莅临广东万和新电气

2016年3月30日，由德国博世集团热力技术事业部与美的集团中央空调事业部联合投资组建的合肥美联博空调设备有限公司(以下简称“美联博公司”)举行了开业仪式。随着生产线的正式投入生产，合作双方将充分