北京时间6月10日，中国领先的多业务云通讯服务商容联云(NYSE:RAAS)公布了截至2021年3月31日第一季度未经审计的财报。第一季度，容联云营收约2.05亿元人民币，同比增长54.4%，其

5月10日，美国投资研究公司Zacks发布最新研究报告称，看好优克联集团（“优克联”，NASDAQ: UCL）未来两年的业务发展，尤其是看多优克联PaaS（平台即服务）和SaaS（软件即服务）平台服务

在近日举办的GTC大会上，英伟达(NVIDIA)CEO黄仁勋宣布与半导体行业领导厂商联发科达成合作，双方将合作创建用于Chromebook和Linux PC的参考系统和SDK。联发科将在旗下基于

中国，北京，2021年4月21日 – 面向企业分析的互联多云数据平台公司Teradata（NYSE: TDC）今日宣布，在多年紧密合作的基础上，携手荣联科技集团正式发布荣联云数据分析平台一体化解决方案

在各大手机新品厂商中，今年表现最出乎意料的无疑是联发科，其发布的天玑系列5G新品受到了全球众多手机厂商的认可，并一跃成为国内销量最高的5G处理器厂商。近期，联发科也公布了今年9月的财报。

​随着天玑系列的发布，联发科在手机处理器的主流市场中终于是又有了声音，前不久公布的财报显示，联发科的上半年营收、盈利都有了大幅度的增长，创下了5年以来的最佳纪录，其中的一大增长点就来自华为的采购需求。

今年的联发科可谓是赚的盆满钵满，相继推出了天玑1000系列、天玑800系列处理器，在中高端5G手机当中占据了关键地位，成为众多品牌5G手机的首选处理器。7月23号，联发科再次宣布推出新款5G Soc芯片天玑720，继续在中端上发力。

台湾制造商联发科（MediaTek）承诺在2020年国际消费电子展（CES 2020）上推出新产品，并发布基于7纳米制造工艺的天玑 800 SoC。这款SoC属于中端5G芯片，成本相对较低。在拉斯维加斯发布会上，联发科表示，第一批搭载天玑800芯片的手机将在2020年上半年上市。

甲骨文公司副总裁及中国区云平台总经理吴承杨表示：“润联科技是甲骨文的铂金合作伙伴，今天非常高兴与润联科技的合作更上一层楼。数据是信息化、数字化、智能化工作的关键，也是甲骨文的核心竞争力。我们将充分发挥各自核心优势，共同运用技术创新解决客户业务所需。”

中国银联（China UnionPay）成立于2002年3月，是经国务院同意，中国人民银行批准设立的中国银行卡联合组织，也是我国银行卡产业的核心和枢纽，各银行通过银联跨行交易清算系统，实现了系统间的互联互通，进而使银行卡得以跨银行、跨地区和跨境使用。