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  • 国际电和infoDev 首次召集“数字世界”卫士
    2006 年12 月2 日,香港 — 我们身处的数字世界发生着翻天覆地的变化,对影响着公民使用信息通信技术(ICT)的国家监管机构和决策机构提出了新的挑战。国际电和infoDev 认识到,面对这些
    资讯 2006-12-04
  • 鸿推出虚拟支付平台
    日前,鸿九五凭借在SP行业多年经营的优势,推出了酷币这种小额虚拟支付平台。用户可以通过固定电话、网上银行、神州行卡等多种方便、快捷的形式购买,而商户在卖出商品后,即可拿着“酷币”与鸿进行兑现结算
    资讯 2006-10-18
  • 专访志:2007年双核才会真正普及
    双核无疑是今年的热点,各大厂商都纷纷配合英特尔推出了各自的新品和市场计划。作为英特尔嫡系厂商之一的航天志,如何看待双核服务器市场的发展呢?IT168记者在北京与航天志刘旭升就双核普及的话题进行了
    评论 2006-07-05
  • 信推出两款新型XWELL网线测试仪
    信这次推出的两款新型网络电缆测试仪—XWELL TS201A和TS201B,是在以前的TS201的基础上加以改进的,增加了新的功能,使用起来更加方便。 康信推出的这两款新品在产品性能的稳定性
    资讯 2005-12-06
  • 航天志岁末送出贴心礼
    在岁末来临之际,航天志公司近日对其全线服务器产品和AISINO品牌的财税专用电脑在全国范围内进行了促销活动。此次活动将历时一个月左右,截止日期为12月31日,在此期间凡是持其相应促销广告购买其产品的用户,都将会得到其广告所标明的相应赠礼,这一活动充分的表达了航天志公司贴近用户的真情实意。
    资讯 2003-12-17
  • 发科下一代芯片将独家采用英特尔 EMIB-T 封装,2027 年 Q4 量产
    发科宣布,下一代旗舰移动处理器将独家采用英特尔EMIB-T先进封装技术,计划于2027年第四季度量产。该技术通过短距离互连集成多个芯片裸片,提升带宽、降低延迟与功耗,助力天玑芯片整合5G基带、AI
    资讯 2026-06-04
  • 发科MDDC发布天玑AI开发套件3.0,不只是工具升级,而是端侧AI新基建
    审视发科在MDDC 2026的布局,一个明显的战略延伸是其在云端AI基础设施领域的涉足。尽管以移动端侧技术见长,但大会提及的先进制程、3.5D封装、CPO共封光学等云端AI加速技术,揭示了其构建
    厂商动态 2026-05-13
  • 芯科获两大顶级资本联手投资,加速AI算力底层革命
    2025年11月5日,国内专注于芯片间光互连技术企业——光芯科完成新一轮融资。通过权威媒体报道获悉,本轮融资由两大顶级投资机构罕见联手领投,成为国内光互连芯片赛道规模最大的早期融资之一。创始投资人
    资讯 2025-11-06
  • SSD Fans评测:忆消费级SSD AM541|强性能 高可靠 长守护
    近日,国内知名行业技术社区SSD Fans对忆消费级SSD AM541进行了深度评测,从一系列测试结果来看,忆AM541在性能、压力、可靠性等测试环节均表现出优异成绩, 充分彰显了其作为一款高端存储产品的过硬实力。
    资讯 2025-08-07
  • 深耕零信任安全 | 易安荣获2024年度“金智奖”创新解决方案奖
    在网络安全与信息产业领域万众瞩目的盛会上,2024年度(第八届)中国网络安全与信息产业“金智奖”评选结果于近日隆重揭晓。江苏易安联网络技术有限公司(以下简称易安)凭借其前沿的“易安零信任安全
    资讯 2024-12-10