IBM System x3500 M4(7383I21)配备4GB DDR3，通过内置的24个内存插槽可实现最高768GB DDR3。存储方面，配备300GB DDR3，最大支持8块2.5英寸

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：在内存颗粒方面，金士顿选用了日本尔必达颗粒，为FBGA封装形式，具有不错的稳定性和良好的超频性能。内存条的PCB金手指部分，使用大面积覆铜层，确保了数据的正常传输。感兴趣的朋友不妨联系以下商家。

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湾桃园2009年11月15日——台湾内存领导大厂南亚科技股份有限公司，今日宣布将在深圳高交会中的台湾精品馆，展出自由通路品牌南亚易胜Elixir多款新型计算机内存模块

之前在台北电脑展会上，全球知名存储厂商KINGMAX推出的DDRIII-1600MHz 2GB和DDRIII-2000MHz 2GB内存模块，就宣告了高端内存时代的到来。

内存新形态，有望打通PC和手机存储应用场景。该产品将 4 颗 x32 LPDDR5/5X 焊接在一个内存模块上，通过高速连接器与主板连接，实现了单个内存模块上的128位内存总线，为AI 终端、商用设备、超薄笔记本等要求高频率、低功耗、小型化封装的应用场景，开辟了新的设计可能性。

Redis 作为高性能的 key-value 内存型数据库，普遍使用在对性能要求较高的系统中，同时也是滴滴内部的内存使用大户。本文从 KV 团队对线上 Redis 内存泄漏定位的时间线维度，简要介绍 Linux 上内存泄漏的问题定位思路和工具。