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百余增材制造新品发布 - TCT亚洲展首日启幕
由万耀科迅主办的2021亚洲3D打印、增材制造展览会(TCT Asia 2021)于5月26日在上海国家会展中心盛大开幕!作为全球增材制造领先展会品牌TCT Group的亚洲站点,本届展会
资讯 2021-05-27
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耶鲁电子锁解锁新功能 开启安全健康生活新方式
随着智能家居场景的不断普及,对于很多现代的家庭来说,早已不满足于传统的家居安防。作为家居的第一道防线,很多消费者特别是年轻的用户越来越多选择电子锁了,电子锁在安全以及体验方面确实大大满足了智能家居
资讯 2021-05-26
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纵行科技与大有半导体签署IP授权协议,ZETA M-FSK 芯片生态再扩大
近日,纵行科技与大有半导体宣布共推LPWAN芯片ZETag云标签,致力于打造行业极低成本芯片方案。目前,双方已完成合作研发,预计样片将于2022年初上市。
资讯 2021-05-26
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做智能时代的“架桥工”和“修路人” 见证华为生态的十年跃迁
华为中国生态大会2021于近日盛大召开。今年大会的主题为“因聚而生有能有为”,华为希望携手众多有能力、有抱负的伙伴,在生态中得到更充分、更全面的发挥和支持,进而驱动整个生态发生更加积极的变化。
评论 2021-05-24
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抢先看 | 第七届中国数字化创新博览会(CDIE2021)圆满落幕!
第七届中国数字化创新博览会(CDIE2021)于5月18日在上海正式拉开序幕。第一天由主会场CDIE全体大会、财务科技创新应用专场论坛展开,以及CDI华鹰数字化指数颁奖典礼暨欢迎晚宴;第二天
厂商动态 2021-05-24
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一文回顾来也科技 LAIYE LEAD 2021 精彩瞬间!
2021 年 5 月 21 日,来也科技 LAIYE LEAD 2021 RPA+AI 平台产品发布会如约而至,于线上成功举办。其间,来也科技董事长兼 CEO 汪冠春、来也科技联席 CEO 兼总裁李
资讯 2021-05-24
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新华三携重磅智能无线新品 亮相2021高通技术与合作峰会
5月21日,以“一起连接美好未来”为主题,为期两天的“2021高通技术与合作峰会”在北京水立方正式拉开帷幕。本次峰会响应今年517世界电信日倡导的“在充满挑战的时代加速数字化转型”主旨,广泛汇聚了中国无线通信以及智能终端领域生态伙伴,聚焦移动创新,致力于共同推动5G商用进程,携手步入万物互联时代。
厂商动态 2021-05-22
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百度数据中心黑科技斩获两项DC-Tech创新先锋大奖
为推动云计算、大数据、人工智能等应用的普及,促进数据中心技术创新和融合发展,由工信部、中国信息通信研究院联合主办,开放数据中心委员会(ODCC)联合组织的“2021数据中心高质量发展大会”于5月13日在国家会议中心顺利召开。
资讯 2021-05-21
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创邻科技Galaxybase企业版技术性能基本测试报告正式发布!
据悉,浙江创邻科技有限公司(简称:创邻科技)核心产品Galaxybase图数据库企业版技术性能基准测试报告于近日正式发布。
资讯 2021-05-21
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TYAN联合AMD举办线上研讨会,分享最新第三代AMD EPYC服务器产品
【上海讯2021年5月20日】隶属神达集团,神雲科技旗下服务器通路领导品牌TYAN(泰安),联合AMD于本月举办2021 AMD-TYAN线上研讨会。
资讯 2021-05-20