5月22日，鲲鹏昇腾开发者大会2026在北京中关村国际创新中心举办。慧博云通、宝德计算强强联合，以智能硬件为算力基础、以行业数字化场景及技术服务为应用牵引，共同呈现软硬一体的全栈服务能力，共探Agentic AI时代下算力基础设施与行业数字化的深度融合与发展。

2026年5月14日，亚马逊云科技与电通（dentsu）旗下整合式转型与技术咨询服务商美库尔（Merkle）今日联合发布《数智出海：AI时代品牌出海路径与实践指南》（下称《实践指南》）。

近日,在中国信通院主办的“2025人工智能产业及赋能新型工业化大会”——AI智胜未来暨智能体创新应用论坛上,百融云创与平安人寿、中国电信、中国移动、蚂蚁集团等机构一同受聘为中国人工智能产业发展联盟(AIIA)智能体创新与应用委员会“智能体生态建设工作组组长单位。

Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出24通道混合信号IC器件LX4580，旨在简化航空与防务应用中高可靠性执行控制系统的设计。LX4580具有高度集成性，仅需单个器件即可替代多个分立元件，支持同步数据采集、故障监测及电机控制，有效降低系统的体积、重量和复杂性。

在电力出海这条特殊的赛道上，“水土不服”是比价格竞争更严峻的挑战。这种水土不服并非是单一问题，而是需要跨越政策、技术、运营、文化等多维度挑战。那么，领先企业正如何跨越重重阻碍，系统性地解决跨境难题？以“亿电通”为代表的企业，通过亲身实践找到了正解——唯有打造坚实的数字化底座，才能跑出全球加速度！

11月10日，第八届中国国际进口博览会完美落下帷幕。作为连续参加所有八届进博会的“全勤生”，高通在今年的进博会上再次携手中国广泛产业“新朋老友”，展示了智能手机、AI眼镜、人形机器人等众多智能终端及创新应用。

今年上半年，Manus的迅速火爆，让“智能体”这一概念进入很多人的视野，这也是人工智能领域的前沿应用。如今随着时间向前推进，智能体正加速规模化落地，2025年也被认为是“智能体产业化元年”。在最近举行的第八届进博会上，高通与多家中国产业伙伴合作，为参展观众带来了创新的智能体应用体验。

日前，在第86届中国教育装备展会上，软通华方携五大核心教育方案重磅亮相，按照“教学需求发起→课堂场景落地→技能实训强化→科研效率提升→算力底座支撑”的全链路逻辑进行串联，构建起从“教”到“学”、从“前端应用”到“后端算力”的教育数字化闭环。

10月10日至12日，2025中国移动全球合作伙伴大会在广州盛大召开。作为中国移动长期的重要合作伙伴，高通公司参与大会多个环节，并以“我们一起 让智能计算无处不在”为主题设立展台，集中展示了与

3月7日，全球领先的汽车零部件制造商——伟世通，与火山引擎在上海签署深度合作协议，双方将在端云结合、AI 助力智能座舱领域展开深度合作。双方将组建联合技术团队，共同探索AI大模型针对智能座舱场景的