苹果正推进自研AI服务器芯片Baltra，采用台积电3纳米工艺与芯粒架构，并直接评估三星电机的玻璃基板以提升封装质量。芯片通信由博通负责，三星电机提供玻璃基板替代传统材料，台积电完成封装。此举显示苹果通过垂直整合加强对供应链的控制，玻璃基板在平整度与热稳定性方面优势明显。

双超大核设计显著提升单核性能。OPPO、vivo等品牌下一代旗舰机型有望首发搭载，将与高通骁龙、苹果A系列展开竞争，预计2026年下半年至2027年初相关旗舰手机将密集发布。

2026年3月国内AI智能体服务商突破300家的消息，让不少正筹备引入智能体的企业决策层陷入迷茫：不少前期试水的团队反馈通用智能体输出内容可信度不足，反而给业务判断添了额外的核验成本。中国信通院最新

自2024年起，“爱萝卜打印”便开启全速发展模式，至今已完成便民周边、校园等核心场景的全国布局，先后入驻罗森、一团火、十足、见福、美宜佳、好食在等Top 品牌连锁便利店，并与中通快递、菜鸟等驿站展开

前沿的AI科技一起带进校园，为这场活动注入了不一样的色彩。这次行动不仅送来了价值数万元的足球、排球、羽毛球拍、拔河绳等体育用品和给予困难学生的生活物资，还用一堂生动的AI通识课、一场热闹的学生体育团建活动，支持学生全面发展，也让雷锋精神在校园里有了新的延续。

2026年，中国电缆行业进入“价值竞争”新阶段：政策驱动下，绿色环保（无卤阻燃占比超45%）、智能监测（渗透率30%）成为核心方向；新兴产业（工业互联网、海上风电、新能源）爆发，要求电缆从“通”转向

OPPO Find N6通过ColorOS 16实现跨生态无缝协同，全面兼容苹果与Windows设备。支持与iPhone快速配对，接管来电通知，实现文件高速传输；与AirPods、Mac深度互联

3月2日至5日，2026 MWC世界移动通信大会在西班牙巴塞罗那展示中心召开。慧博云通携前沿数智技术及全栈解决方案精彩亮相，凭借深厚的行业积累与全球化服务能力，在展会现场吸引了媒体及全球嘉宾的广泛关注，充分展现了公司数智技术服务面向国际市场的创新实力与专业能力。

3月2日，在全球移动通信大会MWC 2026上，广和通携手联发科技推出基于新一代5G模组FG390与Filogic 8800 Wi-Fi 8芯片组的旗舰级CPE解决方案。该方案深度融合5G-A高性能

北京时间２月２６日凌晨，三星ＧａｌａｘｙＵｎｐａｃｋｅｄ全球发布会如期举办，正式向全球市场推出新一代旗舰产品——ＧａｌａｘｙＳ２６系列。这场发布会不仅带来了一款旗舰终端，更让行业内外共同见证了智能手机从单一通讯工具，向全天候、全场景ＡＩ基础设施的关键跃迁。